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1、仪表材料11卷。Zr对低C可伐合金息弧焊可焊性影响的研究马苔生执笔(清华大学金属材料教研组)r。4J4J,艺加入新型低C可伐合金46(瓷封合金)及4(玻封合金)中可有效地改善;r,高温晶粒粗大所导致电子管漏气的重大质量问题但Z含量高会发生氢弧焊缝漏气问题。r,r而影响使用本文研究Z氢弧焊热裂缝成因的作用以期找出具有良好氢弧焊可焊性的Z,。。含量七限确定冶标技术条件中含rZ低C可伐合金rZ的含量范围卞文对氢弧焊缝的热裂缝进行断口、金相、电子显微镜、扫描电镜、能谱和定量分析、。示:差热分析萃取第二相质点X射线结构分析及制管试验得出结论如下..t0,。;合金中rZ(14不时含rZ低C可伐合金具有良
2、好的氢弧焊可焊性其焊接工艺。与4J33相仿即可保证其气密性..2合r,r,,金中Z》016万时随Z含量增加形成氢弧焊热裂的倾向加大这和合金中J。e、o、u有低熔点共晶物有关(以NirZ为基溶有大量FCC的金属化合物与母体固溶体的共,一晶以。NIZr为基与母体固溶体的共晶),热影响区热裂缝是因其高于共晶温度(>1150一,136。0℃),,120OC一139时晶界上形成共晶膜及裂缝源在热拉应力形成沿晶界的母材热裂,,缝而导致焊缝出现裂缝氢弧焊时的氧化及氮化引起结晶热裂缝是由于大量氧化物及氮,。化物降低焊缝晶界所致在弧坑处更易形成弧坑裂缝..,,3rZ二。1形的合金制管试验说明合金管具有良好的氢
3、弧焊可焊性使用中无异常。,..,。因此Zr。可伐合金含r010,。1现象可确定含低CZ量上限为一14拓而以厂为佳.r。1以上结论同样适用于ZCo瓷封及低玻封合金中ZrC。对低瓷封合金性能影响的研究马苔生执笔(清华大学金属材料教研组)。、,本文研究了rZ对低C瓷封合金晶粒长大特性的影响机理规律及对氢弧焊的作用经、、、、、、用金相电镜扫描电镜能谱及定量分析示差热分析萃取第二相质点X射线结构分析6期长论文76,:氢弧焊另件及制管试验获得如下结论为..,。:1r<0C。合金的成分范围3~合金中Z7拓对低瓷封合金的热膨胀特性无影响..4u,5、6o,ou,r,e,00℃的拓C拓C45、60拓Ni+C+
4、C002、01不Z余为F室温到5.5一,平均线膨胀系数为5、8x10叮℃弯曲点在40。、410℃.。r4J12级。2合金中Z可有效地抑制高温晶粒长大1050℃时的晶粒度比3细化、..、Zrr,1100℃,4J334J46005、006万Z最佳含量为退火半小时后合金的晶粒度比细化近2级,,。,而且降低了晶粒度及退火温度的敏感性使d一万及d一T曲线变平且使临界变形。度时晶粒度急剧变大的效果变小.。。3Zr80万冷加工率时仍可避免深冲制耳的出现可抑制立方织构的形成测定了其冷。轧及再结晶退火后织构类型及转变机理.。.4Zr0了在合金中存在形式及抑制晶粒长大的机理16拓研究rZ在合金中的溶解度为。.Z
5、r0r,r;:<26万Z时主要靠晶界上细J/ZN质点(1000、2000入)阻挡晶界推移Z含量,ZrN质点长大到拼数量级(如10拼,高时呈链状分布高温时m、20拼m)时已超过了其临界,。、,r直径而使抑制晶粒长大效果变弱但阻挡晶界推移效果与ZN粒子的均匀细小分布有关.Zr,Zr01万,,并决定于工艺和含量>则使抑制晶粒长大效果变差在高温时反而使晶粒比。rZ低合金的还粗.。,5r,,,4J33相比,合金中含有Z可抗焊料渗透抗腐蚀加工性能好成材率高与,。机械性能不降低(硬度略高但低于4J33)....6Zr01拓,1050拓的晶粒度为45、5级,的成分范围可定为02、0使且具有良好的。氢弧焊性
6、能.,r,7以上结论(除第1条外)均可用于4玻封合金而Z《014万时对其膨胀特性无。影响国外热双金属的发展概况和趋势何天荣(重庆特殊钢厂)要、、、、本文对热双金属的组元合金生产工艺标准化系列化以及近年新品种的研制概况,。作了评述并对热双金属的发展动向提出了一些看法着重指出改变组元结构和采用新组元,,合金以节约稀缺元素为满足现代科学技术发展的需要而研制新品种为提高成材率和性能。水平而采用先进的复合工艺是目前热双金属生产和研制需要介决的主要问题
