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时间:2020-03-01
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1、TD-SCDMA技术目前已开始规模应用。TD-LTE作为TD-SCDMA的后续演进技术,商用产品也将很快成熟,因此需要尽早推动TD-SCDMA设备支持与TD-LTE共平台能力,尽可能地保护网络设备投资成本。此外,TD-LTE可能将在较长一段时间内与TD-SCDMA网络共存,期间站址和天面资源的矛盾将日益突出,亟需实现资源共享,这对网络设备共平台也提出了迫切需求。 1共平台涉及网元和设备型态分析 目前TD-SCDMA中采用RNC+NodeB构成无线侧网络,未来TD-LTE采用扁平化结构,不再独立存在RNC网元,相应功能由eNodeB实现。此外,
2、TD-SCDMA中广泛采用BBU+RRU的分布式基站站型,而TD-LTE中可能同时采用分布式和一体化宏基站站型。由于设备型态的本身差异,TD-LTE一体化普通宏站与TD-SCDMA分布式基站共用存在一定难度,因此这里重点考虑针对BBU+RRU分布式站型的NodeB设备共平台方案。 2TD-LTE与TD-SCDMA共平台可行性方案 2.1共BBU可行性方案 在未来宽带系统中,由于基带数据处理量的急剧增加,基带部分在基站中占据的成本份额将越来越高。基站设计中使用的器件一般为软件可编程器件,这给两系统共用硬件平台提供了先天优势。根据共用程度不同,
3、存在共机架、级连共用、双模BBU三种共BBU方案,分别如图2和表1所示。表1TD-SCDMA与TD-LTE共BBU方案分析 TD-LTE与TD-SCDMA共BBU,需要综合考虑成本节省和对现有设备进行设计的难度。对于硬件处理能力满足要求的TD-SCDMA机柜式BBU,在部署TD-SCDMA阶段,可通过预留相应的槽位供未来TD-LTE基带板使用,并同时要求背板具备相应的数据交换带宽能力来支持TD-SCDMA与TD-LTE共平台。此外,为降低对现有TD-SCDMA基站背板能力的要求,要求TD-LTE能在单基带板上完成至少一个典型扇区的基带处理(2×
4、2MIMO,20MHz带宽),以避免过多的背板数据交换过程。 2.2共RRU可行方案 TD-SCDMA和TD-LTE能否共用RRU,主要从以下几方面考虑: (1)带宽要求:受限于DPD中ADC/DAC带宽,目前功放模块一般最多支持30MHz,故共PA要求TD与LTE工作在最大不超过30MHz的相邻频段内,即LTE(20MHz)+TD(10MHz); (2)信号峰均比要求:TD和LTE均为高峰均比(PAR)系统,共用后信号PAR将进一步增加,对功放的线性度提出了更高要求; (3)功率要求:如果LTE也采用8通道的智能天线模式,根据目前LT
5、E中20W功率输出要求理论计算,共PA后要求每通道总输出功率达到8W左右,以同时满足TD-SCDMA和TD-LTE要求,这对RRU的散热设计构成一定的挑战。前端滤波器、LNA一般可以做到上百MHz带宽,能完全实现跨频段共用; (4)数字中频处理器件:由于TD与LTE的基带速率不同,基于现有TD系统的ASIC芯片无法共用。 如果采用FPGA实现数字中频,则能完全可用,不存在太大的技术难度。 从上面分析可以看出,在TD与LTE同频段工作时,可共用同一个RRU的收发通道,但由于共用同一个收发转换开关,因此要求TD-LTE与TD-SCDMA时隙转换
6、点一致,这时两系统无需额外频率间隔,即可满足系统共存干扰要求。此时RRU结构如图3所示。 当TD-SCDMA与TD-LTE工作于不同频段时,如TD-SCDMA与TD-LTE分别工作于B、C频段,此时两系统间隔300MHz带宽左右,受限于目前器件支持能力(RRU中主要器件如PA等仅最大支持30MHz带宽),因此无法实现RRU的共用,TD与TD-LTE共用天线时需通过外接合路器来连接RRU。 2.3BBU与RRU间接口分析 在TD-LTERRU支持20MHz带宽、且同时采用基于子载波压缩的带宽优化技术时,不同天线方案下对BBU与RRU间接口带宽
7、的要求如表2所示。表2不同天线方案下对BBU与RRU间接口带宽的要求 目前,TD-SCDMA中单扇区支持6载波、8天线时接口带宽需求为2.5Gbps左右,广泛采用2.5G带宽的光纤接口和资源进行组网,但没有更多冗余用于与TD-LTE共用。因此,在TD-LTE中需要新增光接口和光纤资源以满足应用要求,或者采用更高速率(如10G以上)的接口满足同时后向兼容TD-SCDMA的接口要求。 2.4共天线方案 从频段上看,TD-LTE可能工作于频段2300~2400MHz。目前TD-SCDMA现网天线仅支持1880~2025MHz频段,无法共用;研究阶
8、段的TD宽频天线支持2010~2400MHz频段,可以实现共用。如果未来TD-LTE工作于2.6G频段,则有待开发更宽频带的天线。 从
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