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1、修理培訓資料1應知應會2常用分析修理方法3常見故障處理流程講解﹕陳昌慧一應知應會Pg1/3A焊錫標準:(1)原件腳應露出錫面.(2)未吃錫的地方大于PAD75%(3)銲點成S狀和PCB夾角60度以下.(3)原件腳突出PCB長度單面板:大于0.8mm雙面板:大于0.4mm.手工焊保險絲SMD電容溫度不可太高2(SMD280度 保險絲350度 2~3sec)否則損傷率很高.SMD原件腳邊緣离銲盤75%以上為不良,焊錫量小于原件寬度50%為不良B外觀要求:(1)原件腳吃錫面積90%(2)金道凹陷現象不超過金道20%,長度不超過1.2mm,(3)連
2、接器PIN前后左右偏差不得超過PIN寬度的1/2,(4)散熱片平整度0.02mm/10mm2毛邊小于0.05mmC原件加工與插件:(1)立式与臥式原件彎腳處或打扁腳應离本体致少二倍原件腳直徑(封裝為DO201二極体极易加工時損坏)(2)1W以上電阻或其它原件溫升高于80度時原件底部應架高2mm以上(3)熱縮套管要求不可超過原件頂部2.5mm.插件与剪腳要求:原件引腳超出pcb,單面板:0.8~3mm 雙面板:0.4~2mm以免產生H/P和振動時無輸出,(4)剪腳時任何原件腳引出PCB單面板:0.8~3mm雙面板:0.4~2mm(adapto
3、r要求特殊)剪腳時輕微銳邊在低壓電路絕緣距離大于0.76mm,一次側高壓電路適當增大.原件彎腳角度超過20度,彎腳長度1.8~0.42mm一應知應會Pg2/3外觀標准:一般Desktop机种机金屬組件生銹超過20mill,接縫隙不超過0.8mm一般塑膠机殼縫隙小于0.8mm刮傷上蓋正面小于0.8mm.側面小于5mm.下蓋7mm.凹痕1mm.PCB銅鉑脫落不超過5CM,PAD3脫落不超過個以上,PCB高溫后不能變成深色,PCB銲盤翹皮應點AB膠,膠點不超過PAD寬度的一半.加工標准:鎖螺絲時TOP03封裝原件扭力一般為6+-1KG鎖TOP22
4、0封裝原件扭力一般為5+1KG(TOP220封裝原件极易因應力損坏原件一應知應會Pg2/3修理方法介紹外觀法:觀察線材是否燙傷線材端子是否損坏,外殼是否變形變色,電晶体是否炸裂,机內原件与線材有無靠在一起,原件腳与本体及所點膠有無變顏色,原件有無松脫過份傾斜,電解電容是否漏液PCB板面是否有焊盤虛焊金道是否變黃,有無錫絲錫珠原件銳腳短路,金道是否有毛邊(在綠油下的毛刺很難發現)SMD本体如有金道SMD焊盤是否偏位,大電流金道是否与信號線太近,高功率電感是否与輸入立式電阻太近,大電流立式電阻与ICMOS輸入太近,屏蔽接地點或屏蔽是否用影響其它
5、電路有很大比例故障能通過此方法找到重要線索,雖然很筒單修理方法介紹气味法:聞產品內是否有异味電阻電容電晶体電解電容PCB等發出氣味都有所不同雖然氣味難聞,卻能幫助提升效率也稱之為行的方法缺點需氣味訓練,觀察法:先通過以上檢查確認有無嚴重損坏短路,是否有輸出,然后確定是否使用此种方法,使用低電壓輕載幵机觀察有無原件冒煙發燙修理方法介紹電阻法:在產品未通電或放電完畢后在線測量其電阻電容電感的方法叫電阻法,在有正常樣品且對電路版圖不熟悉時分析修理非常有效,在線測量電阻阻值應小于標稱值,否則為R變值或幵路,電容兩端R不大時,量測容量應在+-40%左
6、右,二极管三極管先用2k擋量測pn結.IC一般用2K20K擋量測,并迠議熟記常用IC關鍵腳電阻值,在測試中有以下几點需注意大電容并小電容小電容容量過小小感值電感電阻并聯電感高阻值電阻并大電容二极管并電感小電容并低阻抗電阻變壓器极性均不能用電阻法測量出不良量測電路原件阻值時,正反向阻值都要量測,比如,三極管二极管IC修理方法介紹低壓電壓法:在幵机可能會炸机情況下特別推荐使用此种方法,既取消一些保護与連接電路后使用低壓DCAC電壓給某一模塊送電觀察電路功能有無正常,例如:去掉ON/OFF電路或過壓保護電路給IC384XIC6561VCC腳通電測
7、試其輸出方波和REF電壓.ADAPTOR給AC電容加30伏DCVCC加16DCV觀察主Q波形和空載電壓是否正常,給三端穩壓電路加輸入電壓觀察輸出電壓,給DC輸出加SPEC電壓觀察回饋電路是否正常,給olp電路加直流電流等等修理方法介紹電壓法:通過以上檢查確認有無嚴重損坏短路,是否有輸出,然后確定是否使用此种方法.給產品加額定AC電壓与負載量測關鍵點DC与AC電壓配合不同的輸入電壓与負載可發現其故障點也是一种常用的方法例如:有机种OVP易誤動作,量測可控硅G极在264V重載對地為0.55V,通過電路分析為其G极所接穩壓二极管不良,測其二极管特
8、性VI曲線不陡峭引起故障,屬RD選材不當.因此電壓法常常需要配合電路圖作詳盡的電路分析是一种綜合分析方法修理方法介紹電流法:通過檢查確認有無嚴重損坏短路,是否有輸出,然后確定是否