CPU制造工艺的一些思考.doc

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1、结合应用实际，详细分析目前市场上销售的主流CPU的制造工艺及其技术指标。一、CPU定义：CPU是CentralProcessingUnit（中央处理器）的缩写，CPU—般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂吋保存。二、生产CPU的著名公司：AMD（超微）ARM（安谋）CirrusLogic（凌云逻辑）Cyrix（赛瑞克斯）龙芯（中国科学院）DEC（迪吉多）Fairchild（仙童）Fujitsu（富士通）Harris（哈瑞斯）HewlettPackard（惠普）H

2、itachi（日立），见Renesas（瑞萨）IBM（国际商业机器）IDTIntel（英特尔）IntersilMaxwell（麦克维尔）MHSMicrosystemsInternationalMIPSTechnologies（美普思科技）Mitsubishi（三菱），见Renesas（瑞萨）MOSTechnologyNS（国家半导体）NEC（口本电气），见Renesas（瑞萨）NexGenOKI（冲电气）OPTiPhilips（飞利浦）RCA（美国无线屯）Renesas（瑞萨）RiseRockwell（洛克威尔）SGS，见ST（意法半导体）Shar

3、pST（意法半导体）Siemens（西门子）SynertekSun（升阳）Thompson（托马森）Thomson（汤姆逊半导体），见ST（意法半导体）TI（得克萨斯仪器）Toshiba（东芝）Transmeta（全美达）UMC（联电）VIA（威盛）WesternDesignCenter（西部设计中心）WesternElectric（西部电气）ZiLOG三、主流CPU生产商：AdvancedMicroDevices・AMD,其中一个生产兼容x86计算机的CPU生产商ARMLtd-安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软

4、件最常被ARM架构微处理器执行。FreescaleSemiconductor・（前身是Motorola的）飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoCPowerPC处理器。IBMMicroelectronics-IBM的微电子分公司，设计出许多IBMPOWER与PowerPC,包括许多游戏机的CPU。IntelCorp-英特尔,许多著名CPU的生产者，包括IA・32、IA-64与XScale。也是许多用在他们自家CPU的周边产品的制造者。MIPSTechnologies・MIPS科技公司，MIPS架构的制造者，在RISC设计领域的先锋。SunMicrosy

5、stems-升阳，SPARC架构（RISC）的制造者。TexasInstruments-德州仪器，半导体公司，许多以他们自产半导体纟且成的低耗屯单片机的设计与生产者。Transmeta-全美达，低电力X86兼容CPU的创造者，例如Crusoe与Efficeon。VIA•威盛，低功率X86兼容CPU的制造商，例如C3。主流CPU分类:Intel公司的CPU:英特尔酷睿双核处理器CoreDuo：英特尔酷睿2双核处理器Core2Duo迅驰Centrino平台简介：迅驰1：PentiumMCPU+i855M/i915M芯片组+英特尔PRO无线网卡迅驰2：代

6、号Sonoma：PentiumM（Dothan）CPU+i915M芯片组+英特尔PRO2200A/B/G/无线网卡迅驰3：代号Napa：CoreDuo/CoreSole（Yonah）CPU+i945M芯片组+英特尔PRO3945A/B/G/无线网卡代号NapaRefrash：Core2Duo(Meromsocket-M)CPU+i945M芯片组+英特尔PRO3945A/B/G/无线网卡迅驰4：代号SantaRosa：Core2Duo(Meromsocket-P)CPU+i965M芯片组+英特尔PRO(802.11)A/G/N/无线网卡AMD公司的C

7、PU：ATI：Xpress200M>Expressll00/1150Nvidia:NVIDIAGeforceGo6100+nFORCE430MCPVIA:K8N800A,SIS：五、主流CPU制造工艺详解：通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指TC内电路与电路之间的距离。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、

8、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米一直发展到目前最新的45纳米，而3