PCB教材-19 未来趋势(Trend).doc

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1、19＞未来趋势CTrend)19.1前言.印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响PCB产业趋势做一关连性的探讨。19・2电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人屯脑的演变，通讯技术的革新，见图19」及19.2,为了配合屯子产品的革新，屯子元件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD化及复朵化是面对的演进压力。号DesktopBaseStationCellularphoneNe

2、twork弘訊国虞多穗丿ServenWorkstation1GHz500MHzI00MI66MHz技術的進步視訊系統上蘆音觀as系艇1)御形處理藪位盘也■與2DH^理19・3对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近來资讯的多媒体化，尤其是高品质影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的功能元件，成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。尤其以

3、往简单半导体产品多用导线架封装，较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期需求。今为了低单价，高传输速率、高脚数化需求，整体封装产业型态随之改观。图19.3是T.CPACKAGING的演变以及图19.4@.肛©.②示意图。19・4对印刷电路板的影响早期电路板只被定位母板及介面卡的载板的格局势必为因应电子产品的转变，而需作调整，并赋予一个全新的观念”电路板是辅助电子产品发挥功能的重要组件；电路板是一种构装，是一种促使各构装元件有效连结的构装”。电路板的型态极多，举凡能建承载电子元件的配置电路都可称为电路板。一般的定义，是

4、以RigidPCB及FlexibQPCE两种为主。由于电子零件的多元化、元件的连结方式分野愈加模糊。随之而來的是电路板的角色变得分界不清，例如内引脚之BONDING三种方法(图19.5)，就是一种电路板与半导体直接连接的方式。再如MCM(MultichipModule),是多晶片装在一小片电路板或封装基板上的一种组合结构。界限的模糊化促使电路板家族多了许多不同的产品可能性，因除发挥电路板的功能外，同时也达到如下的构装基木目的。1.传导电能(Powerdistribution)2.传导讯(Signalconnection)3•散热(Heatdis

5、sipation)4.元件保护(Protection)见图19.6電能傳遞訊號傳遞♦■電能訊號結構保護电路板在高密度化后，由于信号加速电力密集也将与构装一并考量，因此整体电路板与构装的相关性愈来愈高。19.5印刷电路板技术发展趋势从两方面探讨现在及未来PCB制程技术的发方向19.5.1a-高密度，细线，薄形化发展然而高密度的定义为何，见表項目規格1•內層線寬距3mil2•最小通孔5mil3•縱橫比10:14•外層線寬距2mil5•綠漆墊間3mil6•最小板彎0.5%7.B/V3-4mil8•基材Tg>=200°C9.Impedance28歐姆=

6、28%也川H際多探感本表是国内正在努力的日标，其至超越了IPC尖端板的定义Build-UP是解决此类艰难板子一个很好的方式，图19.7描述了Build-UP制程的应用与选择。ELI

7、COMPLEXUNION[1TCH.DEMAND

8、

9、BUILDUPPROCESS]oTHINNER、BOARD2MILDIELBCTEICCOATINGFL眯RIGIDCOMBINATIONHIGHERDENSITY/MORE7LAYEREUEIED&BLINDVIA厂TECHNOLOGYVIAONPADTECHNOLOGY1942封装载板的应用传统QFP封装方式，在超过208脚以上，其不良率就会升高很多，因此Motorola发展出“球脚阵列-BallGridAn-ay11的封装方式之后，到今天可说BGA已站稳其领导地位，虽然陆续有不同的设计与

10、应用，但仍不脱离其架构。图19.8(a.b)清楚的把IC封装TLB.OLB的方式与Substrate的性能要求做一对照。国内氏B大厂陆续和国外签约授权