IC制造销售 基本常识.doc

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1、ic的製作分為三大塊:7、IC的設計。2、晶圓的製造。3、封裝大家知道,隨著科學技術的發展和不斷提高,我們現在賣的晶片在我們的生活中無處不在,和我們的生活息息相關。舉個例子來說吧，大到太空船,人造衛星,小到我們家裏的電動玩具,裏面都有晶片的存在。這就體現了晶片對人類生活的重要性。一個產品,一般都要經過如下幾個過程，從設計開發到製造,最後到用戶手上。我們處在IC這個行業中，也是一樣的。雖然我們現在僅僅是在銷售這個環節上,但我看來,我們應該對整個IC的產主的過程都要有所瞭解。IC這個製造過程我們可以把它分為上,中,下三遊。上游是IC設計,（包括邏輯設計,

2、電路設計和圖形設計）；中游是光刻（或光造）和晶圓的製造;下游是封裝和戚品測試;其中中游這一塊即晶圓的製造是技術工藝最複雜,投資最大的地方,因此很多設計廠商都會拿到專門的晶圓製造廠去製造晶片。在臺灣有2個較大的晶圓製造廠（晶圓代工廠），一個是台積電（臺灣積體電路製造股份有限公司），另一個是台聯電。其中台積電是世界上最大的晶圓製造廠。在中國大陸也有一個很大的晶圓製造廠,即中芯國際,計畫在北京也要投資一個12英寸的晶圓製造廠,這表示了我國的晶圓製造工藝水準正在一步步走向成熟。IC設計與製版1、IC的設計:設計分為三個階段:邏輯設計,電路設計,圖形設計⑴功能

3、描述要完戚一個完整的積體電路晶片,首先要對這一個晶片做完整的功能描述。例如現在我們要設計一個全自動雨陽蓬,當下雨時,或者有異物落在雨陽蓬上時,它能自動從外收回關緊門窗,防止外界物體弄髒房間,那麼就根據這個功能的描述,來設計我們的電路圖,並讓它達到最佳的性能（因為一般功能都可以達到,但是有時候個別參數不一樣的話,性能可能就達不到最佳了）。（2）邏輯設計（以二進位為原理的數位電路）邏輯設計之目的是用已有的基本邏輯單元，將描述電路功能的數學函數進一步的具體化,使所有的功能描述皆能以實際可執行的電路模組來完成,並要經過檢驗,確定所設計的邏輯沒有問題。（3）電

4、路類比分析邏輯設計完成後,接著要將每一個邏輯單元,轉化成實際的電路元件符號（就是電阻,電容之類的），再將這些元件符號進行組合,形成真正的電路,再進行一次檢測（這時會有一個檢測結果）°⑷電路佈局所謂電路佈局，實際上就是做電路分析及半導體制程的中間橋樑，具個例子,就是一個房子它分廚房,衛生間,臥室等，設計師需要將這些“元件”進行佈局,使房子的功能達到最佳的效果,比如具有通風好，光線好,涼臺多用化之類的性能。當我們做完電路佈局後,還要利用電腦輔助設計〔CAD1程式,檢測電路佈局是否有缺失,檢測的結果和先前由所驗算的結果是否一致（步驟3的結果），如果不一致,

5、就有可能是把廚房做到衛生間去了，則需要再次進行電路類比分析,再到電路佈局。當結果正確後,便可將定案之電路佈局送去製作光罩（就是下面所談到了光學掩範本）,設計便完成了。⑸製版首先，製版（光學掩範本）的目的是為了利用光刻機把電腦上的圖案通過曝光技術印到WAFER的表雨,製版的原理就跟我們小時候玩的一個小試驗相似……放大鏡利用太陽能使火柴棒燃燒，天上的太陽就相當於我們的光刻機,手中的放大鏡就相當於我們的光學掩範本,下面的火柴相當於WAFER,不同點在於放大鏡是利用太陽能使火柴燃燒，光學掩範本是利用光刻機使WAFER表面形成圖案,相信這樣比喻大家應該明白這三

6、者是怎樣的關係了。光學掩範本的成本也很高,主要成分是一種感光乳劑，是一種化學物質，光學掩範本也叫鎔板,之所以主要成分選它,除了因為它具有感光特性以外,它還可以減少對晶圓的損壞,因為成本較高,一般都是幾個廠家一起制一塊試驗板,測試成功了才會制正式板,接著才會正式投入使用。2、XaferProcess晶圓製造大家都知道矽是一種半導體,它可以通電也可以絕緣,在晶片的生產中大多數的人選擇用桂來做為原料，為什麼呢?因為矽的價格便宜,而其他金屬的價格要貴。那麼矽為什麼會便宜呢?是因為矽是世界上第二豐富的元素,分佈廣,它占整個地殼的四分之一,連我們平時隨處可見的

7、沙子裏面都含有矽。矽雖然很多,含有的雜質也多,矽礦石也很粗糙，要經過提煉才能成為單晶矽。那晶園製造廠怎麼來提煉單晶矽呢?先要將矽礦提煉成多晶矽,再將多晶矽放入石英爐裏。同時用加熱器將石英爐加熱,讓多晶矽慢慢的融化,等到多晶矽充分融化後便在石英爐中插入一根石英棒慢慢的將純淨的單晶矽從石英爐中拉出來,讓其冷卻。這個過程就有點象我們小的時候吃轉轉糖時會看到的情形。首先將黃糖放入鍋中加熱,糖就會慢慢的軟化成為很有粘性的物質,再用跟棍子插入鍋中將糖慢慢的拎出來,冷卻後從棍端到鍋中間就會形成一個糖柱。那麼單晶矽被拉出來後也就形成了個圓柱狀。但因為懼怕灰塵的顆粒導

8、致生產的晶片失去效力。整個製作過程是需要在潔淨室完成的。而被拉出來的單晶矽還是不規則的還需要打磨。打磨後還要