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时间:2020-01-31
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1、射线探伤实际操作考试步骤及说明Z为了让培训班的每位学员能较为熟练地将学习的内容和实际操作结合起来,并顺利通过培训学习考试,较好的达到培训目的,针对平板对接焊缝射线探伤、小管径焊缝射线探伤及射线底片评定的要求、规定、相关知识等内容,编写操作步骤及考试说明。一、实操(拍片)考试操作步骤:1、平板对接焊缝:1.1、量平板工件的规格、尺寸,主要是焊缝长度及工件厚度,并填写在操作记录卡上。1.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电压、管电流、焦距等参数,选择防护方法(背防护)、射线底片,准备搭接标记“↑”、定位标记“↑”、识别标记字号如
2、学号20等数字,选择合适的像质计(如根据标准要求公称厚度4~16mm的工件可选用10-16号丝的Ⅲ号像质计)。1.3、连接射线机电源、电缆等,将机头按规定的焦距摆好,机头窗口正对工件检测部位。1.4、在曝光室内,将规定的焦距处曝光场的中心部位划十字,将背防护铅板沿十字的一条线放置,背防护铅板的中心应和十字相重合。然后将底片暗袋放置在防护铅板上,工件的焊缝部位置于底片的中心线上。如下图背防护铅板1.5、规定有效透照长度为280mm,在工件焊缝中心两端各140mm的部位做标记,中心部位做标记,并将搭接标记“↑”贴在有效透照长度的两端部
3、位,定位标记“↑”贴在焊缝中心部位,注意:所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm以上,如上图。1.6、将像质计置于焊缝上,应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。如上图1.7、退出曝光室,并关闭防护门,此时防护门上的红灯亮,以示可以进行曝光操作。1.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择管电压及曝光量,调节仪器,然后开机,当高压开关绿灯亮时,按下高压开关,进行曝光。注意:此时的条件应符合JB/T4730标准的要求。标准规定当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为不小于15mA·m
4、in。并将曝光参数进行记录。1.9、曝光完毕,机器自动关闭高压,此时可以进入曝光室将射线底片取回,放在固定处,并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接标记、定位标记等应归位放置。2、小径管焊缝的照相2.1、量小径管工件的规格、尺寸,主要是焊缝宽度及工件厚度、直径,并填写在操作记录卡上。2.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电压、管电流、焦距等参数,计算偏移量LO,选择防护方法(背防护)、射线底片,准备定位标记“↑”(或底片号)、识别标记字号如学号20等数字,选择合适的像质计(如根据标准要求公称厚度4~16mm的工件可选用1
5、0-16号丝的Ⅲ号像质计,管径较小时采用专用像质计)。2.3、将背防护铅板置于十字线中心,然后将底片暗袋放置在防护铅板上,工件的焊缝部位置于底片的中心线上。将工件固定好后,在焊缝的边缘部位放防护铅板,注意:铅板不能压住焊缝。如图2.4、定位标记“↑”贴在焊缝中心部位,注意:所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm以上,如上图。2.5、将像质计置于焊缝上,应放置在工件源侧管子的中心部位,金属丝应横跨焊缝。注意:金属丝的标记影像如“JB/T4730”字样不能投在工件的焊缝上。如上图2.6、连接射线机电源、电缆等,将机头按规定的焦距及计算的偏
6、移量摆好,偏移量较大时,可将机头倾斜,使机头窗口正对工件检测部位。2.7、退出曝光室,并关闭防护门,此时防护门上的红灯亮,以示可以进行曝光操作。2.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择管电压及曝光量,调节仪器,然后开机,当高压开关绿灯亮时,按下高压开关,进行曝光。注意:此时的条件应符合JB/T4730标准的要求。标准规定当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为不小于15mA·min。并将曝光参数进行记录。2.9、曝光完毕,机器自动关闭高压,此时可以进入曝光室将射线底片取回,放在固定处,并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接标记、
7、定位标记等应归位放置。3、将曝光的底片收集起来进入暗室进行处理3.1、将暗室门关好,关闭照明灯,停1分钟左右,待视力适应暗室光线后,检查暗室里是否有漏光,并进行处理。没有漏光,可以进行暗室处理。3.2、将底片暗袋的盖子打开,连带增感屏一起将底片拉出,打开增感屏,将底片抽出,增感屏和暗袋置于工作台干燥处。然后现将底片润湿后放入显影液里,翻动底片,并在红灯下观察底片的显影情况,待底片的母材部分变暗黑色、底片的焊缝部分、铅字影像变白清晰时,取出底片,立即放入停影液里。3.3、底片经停影后放入定影液里进行定影,定影时间约为15分钟左右。3
8、.4、将定透的底片取出,进过水洗、干燥处理后,和填写的记录一起交考委会。说明:暗室里显、停、定影液的摆放顺序是:面对洗片盘(槽),左首是显影液,自左至右依次是停影液、定影液射线底片的评定裂纹在底片上的形貌:1)黑细线条,略带曲齿及有波状细纹,两端尖
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