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1、PCB设计原则硬件2009-10-1415:39:51阅读561评论0字号:大中小一.PCB设计的布局规范(一)布局设计原则1.距板边距离应大于5mm。2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。3.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。6.有高频连线的元件尽可
2、能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7.输入、输出元件尽量远离。8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9.热敏元件应远离发热元件。10.可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11.考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。12.布局应均匀、整齐、紧凑。13.表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。14.去耦电容应在电源输入端就近放置。15.模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的
3、di/dt效应。(二)对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB应包含以下信息:1)PCB的尺寸、边框和布线区A.PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。B.PCB的板边框(BoardOutline)通常用10mil的线绘制。C.布线区距离板边缘应大于5mm。2)PCB板的层叠排列缘A.基于加工工艺的考虑:如下图是四层PCB的例子,第一种是推荐的方法。对于六层的PCB,层的排列如下图;对于更多层的PCB则类
4、推。B.基于电特性考虑的层叠排列。在多层板的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的PCB的层叠,其它层数的PCB依次类推。3)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则要求:■机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),以下单位为mm。B.机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:■对于普通的PB,推荐:机械定位孔直径为3mm,机械定位孔
5、圆心与板边缘距离为5.08mm。■对于边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将在X方向做移动,机械定位孔的直径推荐为3mm。■机械定位孔为非孔化孔。C.对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则:■PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要,必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图:注:1)距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。2)它们必须有相同的X或Y坐标。3)光学定位点必须要加上阻焊。4)光学定位点至少有2个,并成对角放置。5)光学定位点的尺寸见下图。6)它们是在顶层和底层放
6、置的表面焊盘。推荐:通常光学定位点焊盘直径(PD)1.6mm(63mil),阻焊直径(D(SR))3.2mm(126mil);当PB的密度和精度要求非常高时,光学定位点焊盘可以为1.0mm,并且焊盘要加上阻焊。■PCB板上表面贴装元件的参考点1)当元件(SMC)的引脚中心距(LeadPitch)<0.6mm时,必须增加参考点,放在元件的拐角处,见下图。参考点可以只放2个,参考点应放在对角位置上,在放置完元件后,参考点必须可见。2)BGA必须增加参考点同上图3)在密度很高的板上,并且没有空间放置元件的参考点,那么
7、在长和宽≤100mm的区域中,可以只放置两个公用的参考点,如下图推荐:引脚中心距(LeadPitch)≥0.6mm那么可以不加元件定位点,反之一定要加参考点。4)元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的,为一无孔的焊盘尺寸见(PCB板的光学定位点)。2.PCB元件布局放置的要求。PCB元件的布局规则应严格参照(一)的内容,具体的要求如下:1)元件放置的方向性(orientation)A.元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。在PBA上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要
8、有统一的方向。B.对于波峰焊工艺,元件的放置方向要求如图:由于波峰焊的阴影效应,因此元件方向与焊接方向成90°,波峰焊面的元件高度限制为4mm。C.对于热风回流焊工艺,元件的放置方向对于焊接影响不大。D.对于双面都有元件的PCB,较大较密的IC,如QFP,BGA等封装的元件放在板子的顶层,插件元件也只能放在顶层,插装元件的另一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件
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