手机全面屏介绍ver1.5.ppt

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1、手机全面屏介绍SaberK2019/7/17目录1.全面屏概述1.1全面屏定义1.2追求无边框的初心1.3全面屏概念的诞生1.4曲面屏的出现2.如何提高屏占比2.1封装工艺的进步2.2异形屏的到来2.3听筒的消失2.4新的生物识别方式2.5距离感应器与光线感应器的隐藏2.6前置摄像头的解决方案3.新技术折叠屏全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100%的屏占比。但由于受限于目前的技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比

2、的手机，没有能做到手机正面屏占比100%的手机。现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比（非官方宣传）可以达到80%以上，拥有超窄边框设计的手机。1.1全面屏定义1.全面屏概述1.2追求无边框的初心2013年，夏普面向日本市场推出了SharpAQUOSPHONEXx手机。当时市场审美逐渐被iPhone均衡的外观所统治，于是国内媒体标注的评语包括“另类”“怪异”“东瀛风”，当然还有一个更为关键的词：无边框。截止到2016年，夏普一共推出了28款具有类似设计的产品。但由于夏普当时退出了中国市场，并没有一款面向中国市场推出，这使得中国用户

3、对这些产品几乎是一无所知的。1.3全面屏概念的产生2016年10月25日，小米秋季新品发布会上首次提出了全面屏的概念，为了表达小米MIX屏占比之高，这是一个营销概念，而不是技术概念。不过小米取得的胜利是，全面屏这一概念非常适合于中文理解，迅速普及，成为普通消费者都能第一时间接受的一个概念。1.4曲面屏的出现2017年3月29日三星在纽约推出了三星GalaxyS8，并在国内提出了另外一个概念“全视曲面屏”。也就是说，三星在全面屏这一概念之上，加上了曲面屏的特质，打造了新的屏幕卖点。不过相较于全面屏对屏幕的视觉冲击，曲面屏的价值被边缘

4、化，并未引起潮流。2.1封装工艺的进步封装工艺经过这两年的迭代对手机的全面屏化起着重大作用。COG英文全称为「ChipOnGlass」，是指芯片集成到玻璃背板上，不能弯折，导致下边框很宽。虽然做到了极致的三边无边框但下巴厚度却不乐观。COF英文全称为「ChipOnFilm」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPC上，然后弯折至屏幕下方，相比起COG的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，因造价相比COG封装工艺更高，所以目前服务于大多数国产旗舰机、三星SNote系列旗舰机。2.越来越高的屏占比COP英文全称为

5、「ChipOnPi」，屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用COP屏幕封装工艺的机型均需要搭载了OLED柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺。iPhoneX就使用这种封装技术。2.2异型屏的到来得力于iPhoneX的问世，使异型屏的风潮席卷全球。异型屏的阵营分为刘海的宽窄和有无3D结构光。以3D结构光的代表iPhoneX为例，宽刘海塞下了3D结构光的整个系统包含结构光投影设备、摄像机、图像采集和处理系统。无结构光的厂商选择异型屏的原因无非就是因

6、为那颗隐藏不掉的摄像头。2.3听筒的开孔的缩小与消失高屏占比和用户体验带来的冲突，比如屏幕顶部要想做到极窄的话，就要舍弃顶部开孔，所以屏幕发声技术也就再次成为主流。传统听筒在屏幕顶部占了很大空间，为了减少屏幕顶部边框范围，所以只能缩小甚至取消屏幕顶部的开孔。为了解决这一问题，手机厂商们想出了很多方案。压电陶瓷,是一种材料,通电之后会根据电流发生薄厚变化,然后产生振动。用螺钉固定压电陶瓷片在机体主板,接听电话时,陶瓷片根据电流变化发生振动,通过微震点击,敲击手机的陶瓷中框从而就发出了声音。缺点声音没有指向性，比如模块带动整个中框震动

7、，从而导致声音的传递方向不够明确。隐私性不强。(1)悬臂压电陶瓷方案(2)导管式听筒细微开孔小米MIX2采用了导音式听筒设计，只用机身顶部一条非常细微的开孔实现了通话。发声单元放在屏幕下方，听筒的位置正对屏幕背面，通过一段导管将位于屏幕下方扬声器的声音传到屏幕顶部的听筒区域。解决了结构困难，同时带来是的传输效果问题，小米MIX2的喇叭形的导音式听筒设计采用了一个类似Z字型的传输管道结构，扬声器单元发出的声音需要经过两次折射才能到达人耳，使得声音传输距离变长，为了解决声音衰减问题，小米MIX2采用了50mW功率听筒，并对声音的失真和

8、频响进行优化。传统听筒仅有20mW。(3)屏幕激励器方案微振动单元，也可以叫做线性振动器，其原理跟线性马达接近，是利用电场跟磁场交互作用而产生力场。微振动单元，从尺寸上看，它跟常规的听筒差不多，比压电陶瓷单元会厚不少。贴合的位置也是中框上面，并没有