HotBar-热压熔锡焊接简介.pptx

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1、HotBar热压熔锡焊接-原理及过程控制HotBar(热压熔锡焊接)的原理是先把锡膏印刷在电路板(PCB)上，然后利用热将焊锡融化并链接导通两个需要导通链接的电子元件。通常是将软板(FPC)焊接与PCB上(如右图)，如此可以达到轻、薄、短、小的目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器(FPCconnector)。一般的HotBar热压及，其原理都是利用脉冲电流(pulse)流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的电热来加热(thermodes/heatertip)，再由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。脉冲电流（pulse）的控制就相当重要

2、，其控制方法是利用热压头前端的电热偶(thermocouple)线路，反馈即时的热压头温度回电源控制中心，以控制脉冲电流（pulse）的信号保证热压头上温度的正确性。控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先鬆开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被

3、固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的品质问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版(FPC)时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。控制热压机的压力。请参考热压机厂商所提供的建议。是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。HotBar热压熔锡焊接–过程控制HotBar–热压熔锡焊接-钢板开孔HotBar的钢板锡膏开孔(StencilAperture)应该开在热压头(thermodes)压下来

4、的地方，要注意锡膏量的计算，还要注意留出足够的焊垫空间，让热压头下压时挤压出来的多余熔锡有地方可以宣洩，不致于溢出焊垫而与旁边的焊垫短路。下面提供一些HotBar钢板开孔面积的参考标准(※仅供参考)，由于RoHS的关系，现在一般的FPC及PCB的表面镀层都是镀金，所以下列只列出镀金的钢板开孔率供参考。钢板的厚度为0.12mm。FPC类型Pitch钢板开孔率2sidesWindowtype1.0mm85%2sidesWindowtype0.8mm85%2sidesNoWindowtype0.8mm50%2sidesNoWindowtype0.6mm50%2sidesNoWi

5、ndowtype0.5mm45%SinglesideNoWindowtype0.5mm30%SinglesideNoWindowtype0.4mm30%HotBar–热压熔锡焊接-品质控制好的HotBar焊锡品质：HotBarFPC应该要残留在PCB的所有HotBar焊垫上，也就是说FPC应该要被撕断或撕破。如果没有，再检查PCB及FPC，其焊锡表面应该要呈现不规格的粗糙面，而且会有焊锡残留于FPC的焊垫上。不良的HotBar焊锡品质：检查PCB及FPC的焊垫表面，如果有任何一个焊垫表面还保持著光滑的亮面，那这个焊点表示没有焊接好，应该判退。再检查是否有锡丝及锡珠留存于焊

6、垫及焊垫间，如果有的话也要想办法解决。HotBar-Temperatureprofile温度曲线1下图是AVIO所提供的HotBartemperatureprofile(加热温度曲线)，其理论和SMT的Reflow加热温度曲线大同小异，有预热区、迴焊区及冷却区。通常热压机都会附带增加安装一冷却用的压缩空气吹管，以期达到快速冷却的效果(※注意：压缩空气必须吹在待压物的焊锡上面，而不是吹在热压头上)。另外，还要留意热压头必须等到焊锡温度冷却到凝固点后才可以离开待压物，因为在焊锡还未完全固化前，FPC是会移动的，这时候压缩空气可是强到可以把FPC吹离原来焊锡的位置造成焊锡不良。

7、HotBar-Temperatureprofile温度曲线2Doublesidesplating(双面电镀)Singlesideplating(单面电镀)1stheattemperature-270+/-10°C1stheattime-1.5seconds2ndheattemperature-340+/-10°C2ndheattime-2.5seconds下图是Unitek的HotBartemperatureprofile(加热温度曲线)，这是有铅锡膏(non-RoHS)的曲线，其机器可以直接显示出temperaturepro