干膜外层重要文件.ppt

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1、外層線路制程學習報告一、刷磨二、壓膜三、曝光四、顯影五、檢驗六、退洗一、刷磨一、目的先用化學方法(H2SO4)去除表面氧化物及油脂，然後通過刷輪進一步清潔板面，同時將板面粗化。二、流程放板蝕洗循環水洗刷磨中壓復合水洗風干下板三、原理蝕洗﹕CUO+H2SO4=CUSO4+H2OH2SO4+油脂=水解反應刷磨﹕灰色尼龍刷以物理方法對板面進行刷磨一、刷磨四、討論1.刷磨輪應有左右擺動裝置，以確保孔四周都均勻磨刷避免孔周變形。2.銅表面粗糙度對干膜密著性影響a.太平滑，造成密著性差b.太粗糙，造成電鍍時滲透、蝕刻時側蝕

2、3.刷磨后，乾燥系統也相當重要。若乾燥不好，表面容易再氧化或有白點存在而影響干膜的密著性。二、壓膜一、目的通過熱壓滾輪將軟化的半流體狀干膜壓合在板面二、流程放板板面清潔預熱壓膜翻板收板三、原理壓膜是由加熱來降低光阻膜的粘度，并由壓著滾輪的瞬間壓力將膜體擠入銅面，并靜置以利于干膜的附著。四、討論A.壓力二、壓膜實際施于干膜的壓力視壓痕的長度和寬度而定。壓痕的形狀又受所施總力量、滾輪直徑、厚度、滾輪表面硬度等因素的影響。B.溫度實際溫度與下列因素有關﹕1.壓膜速度(熱源與干膜接觸時間)2.壓膜溫度(熱源溫度)3.材質

3、與厚度(介于熱源和光阻/銅箔介面間的材料導熱系數)4.預熱溫度(基板的吸熱量和溫度)三、曝光一、目的ＵＶ光(360nm）透過底片照射到干膜上，在干膜上產生曝光(非線路)與未曝光(線路)部分二、流程放板板面清潔曝光(上流、翻板、下流)暫存收板三、原理1.曝光反應原理紫外照射(吸收能量)起始劑裂解出現自由基(自由基轉移)單體吸收自由基(聚合或交聯)形成聚合物三、曝光2.干膜的化學組成粘結劑﹕使光阻劑保持應有的膜體而不致散形。單體﹕感光致程重要組成元素。感光起始劑﹕影響感光速率的重要成分。塑化劑及附著力促進劑染料

4、﹕方便目視檢查。四、討論1.平行光﹕平行半角(CHA2)﹕曝光機的平行度斜射角(DA1.5)﹕曝光造成的側向偏移2.曝光能量(設定值)﹕光強度(隨時間而衰減)時間3.吸真空度﹕底片與干膜的貼緊程度4.底片的準確度﹕主要在于無塵室的溫、濕度之維護四、顯影一、目的通過顯影液與曝光及未曝光之干膜反應，于板面上制作出所需的圖形。二、流程放板顯影-1顯影-2水洗風干收板三、原理用弱堿性溶液(1%的Na2CO3)噴淋到板子上，與未曝光的干膜(弱酸性)發生皂化反應生成鹽而讓干膜膨松易于沖洗掉，使干膜下的銅露出來形成線

5、路。而曝光部分則因為結構堅實，不易為弱堿性水溶液侵蝕，因此得以存留，由此達到顯影的目的。四、顯影四、討論1.顯影點的確定﹕直接影響顯影效果，可通過自動添加系統改善。2.顯影機噴液系統的過濾﹕過濾不良易導致線路缺口、斷路。3.乾燥﹕干膜不耐高熱，因此溫度不易過高。4.顯影常見缺點為﹕顯影過渡，顯影不潔，干膜屑、干膜脫落。這些缺點最終導致斷路、短路、缺口、滲透。