模具结构优化.ppt

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1、电话底壳模具结构优化模流分析结果充填分析流动波前分布保压分析保压压力分布保压温度分布固化层厚度比例体积收缩率分布冷却分析冷却模温分布模温差翘曲分析X方向位移量分布Y方向位移量分布Z方向位移量分布总位移案例背景资料长　　度:228mm宽　　度:320mm高度:75mm产品体积:26cc塑料材料塑料种类:PA765A塑料名称:ABSPA765ACHI-MEI成型条件射出时间：3Sec塑料温度：230℃模具温度：70℃网格模型网格类型：Shell网格总数=16,177内存需求充填保压分析=54(MB)翘曲分

2、析=12(MB)计算机计算所需时间流动/保压分析=35(min)冷却分析=39(sec)翘曲分析=6(min)计算机规格IntelCeleron2.8GHzRAM2GB材料特性黏度(viscosity)流体流动阻力的度量。黏度越高，流动阻力越大，流动越困难。对一般热塑性塑料，黏度是塑料成分、温度、压力及剪切率的函数。就温度效应而言，热塑性塑料的黏度一般随温度升高而有降低的情形。就剪切率(shearrate)的效应而言，剪切率越高，代表加工变形速率越大，由于高分子链被排向的结果，使大部份的塑料具有黏度随剪

3、切率升高而下降的切变致稀性(shear-thinning)。pvT关系(pvTRelationship)塑料的比容或密度是相状态、温度、压力等的函数，一般而言可利用状态方程式(stateequation)或PVT方程式加以定量化。一但模式参数由实验取得，代入此类半经验方程式中即可求得塑料在某一温度压力下的比容或密度值。材料特性比热(HeatCapacity)欲将单位塑料温度提高一度所需的热量，是塑料温度容易改变与否的度量。比热越高，塑料温度越不容易变化，反之亦然。热传导系数(ThermalConduct

4、ion)塑料热传导(thermalconduction)特性的度量。热传导系数越高，热传导效果越佳，塑料于加工过程中温度倾向均匀，较不会因热量局部堆积而有热点(hotspot)产生。热传导系数及比热攸关塑料之热传、冷却性质，亦影响到冷却时间长短。成型条件70%70%70%流道配置冷流道：Ø6→Ø9.8长度：78mm冷流道：Ø8长度：125mm冷流道：Ø3.5→Ø12.4长度：159mm水路配置水管直径：Ø10冷却介质：水冷厚度分布主体厚度：3mm厚度：1.2mm流动波前20%~45%由不同范围的流动波前

5、图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。流动波前66%由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。肋条厚度：1.2mm在充填66%时，B处波前已明显落后于A处AB流动波前80%~95%由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现

6、象发生，提供排气孔位置安排等参考。流动波前99%由不同范围的流动波前图或是流动波前动画，可看塑料在模穴中各时刻的充填情形，可预测缝合线及包封位置，且可判断是否会有短射现象发生，提供排气孔位置安排等参考。在充填99%时，两股对撞的溶胶在此相汇将可能造成熔接线。从流动波前温度分布可见该处在两股熔胶相汇时，波前温度为223℃，所以熔接线问题并不明显。流动波前动画I流动波前动画II保压分析/压力分布保压结束时，进浇口压力为105MPa，产品压力分布在73~83MPa之间，压力传递较均匀。显示保结束瞬间各处的压力

7、值，由流道至流动末端渐减，最大压力值可提供射出机之锁模力值。压力分布是否均匀？显示压力传递效果。评估模具中肉厚及温度对于压力分布及损耗的影响。保压分析/中心温度分布以不同颜色显示保压结束瞬间，塑件肉厚方向中心层的温度分布情形。一般而言，在充填过程肉厚中心温度为肉厚方向最高温区域，此源于热塑料不断填入，对流(convection)效应使温度保持高温，且塑料热传导性甚差，不易散热之故。若有黏滞加热(viscousheating)现象则否。热塑料在进入产品时遇到肉厚相对主体较薄处，中间部分流动阻力相对蓝色箭头

8、所示路线大。由于热塑料的不断填入，使产品中间部分保持高温，从流动波前可见该处明显领先。厚度较薄处：1.1mm保压分析/固化层厚度比例显示冷却结束瞬间塑件的固化层厚度占总厚度之百分比，若冷却时间够长,此分布应趋近于100%该图为保压结束时，浇口附近区域厚度层方向温度分布，可见保压结束时浇口附近区域尚未固化，保压时间上可适当延长。保压分析/体积收缩率显示塑件自充填/保压结束冷却至室温常压时的体积收缩率值，提供成形条件其保压效果及翘曲变形等之参考