第5章电子产品装连工艺2.ppt

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1、本课主要内容印制电路（PCB）板的组装工艺面板、机壳装配工艺散热件、屏蔽装置的装配工艺：其他连接工艺教学目的：1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的装配工艺。3.了解其他连接工艺。教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。手工流水插装工艺流程自动插装工艺流程印制电路板组装工艺的基本要求：1.各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。2.印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。3.组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。4.印制电路板元器件的插装

2、（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。5.焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。6.做好印制电路板组装元器件的准备工作。1)元器件引线成形。2)印制电路板铆孔3)装散热片4)印制电路板贴胶带纸。印制电路板的手工流水线插装1.生产时都采用流水线进行印制电路板组装，为了提高装配效率和质量。2.插件流水线作业是把印制电路板组装分解为若干简单工序。3.印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。4.每道工序插装大约为10~15个元器件。5.印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型

3、、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。印制电路板机器自动插装自动插装机的使用步骤及有关要求如下:（1）编辑编带程序。（2）编带机编织插件料带。插装形式半导体三极管、电容器、晶体振荡器和单列直插集成电路多采用立式插装方式，而电阻、二极管、双列直插及扁平封装集成电路多采用卧式插装方式。元器件插装的技术要求：1.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。2.按电路流向分区块插装各种规格的元器件。3.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外

4、、先一般元器件后特殊元器件的基本原则4.电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。元器件引线加绝缘套管的方法如图。5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。6.为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插

5、装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图（单位：mm）。元器件插装的技术要求(续)：7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。元器件插装的技术要求(续)：8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间，如图。元器件插装

6、的技术要求(续)：10.插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。为了保证电路板插装质量，必须加强流水线的工艺管理。在插件流水线的最后一个工序设置检验工序，检查印制电路板组装元器件有无错插、漏插，电解电容的极性插装是否正确，插入件有无隆起、歪斜等现象，并及时纠正。所示为元器件插装不良的缺陷。特殊元器件的插装方法及要求1.大功率三极管、电源变压器、彩色电视机高压包等大型元器件，其插装孔一般要用铜铆钉加固；体积、质量都较大的电解电容器，因其引线强度不够，在插装时，除用铜铆钉加固外，还应用黄色硅树酯胶粘剂将其

7、底部粘在印制电路板上。2.中频变压器、输入输出变压器带有固有插脚，在插装时，将脚压倒并锡焊固定。较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松动。3.一些开关、电位器等元器件，为了防止助焊剂中的松香浸入元器件内部的触点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装部位的焊盘上贴胶带纸。波峰焊接后，再撕下胶带纸，插装元器件，进行手工焊接。目前采用先进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的繁琐方法。下图为免焊工艺槽。4.插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好这类