主导产品流程new.ppt

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1、编制：肖永利日期：2010-4-6智能研究本院主导产品生产流程介绍课程内容班组划分及相关术语一电子产品常见工艺流程二主导工艺流程介绍三附录：主导产品工艺流程图四5班组划分及相关术语介绍1.班组划分名称代号功能描述1）物料配送班组2）预加工班组3）SMT班组4）插件后焊班组5）测试班组6）总装班组给其他班组配送物料上线对需要预加工的元器件进行整形进行单板的贴片作业进行电路板板卡或组件的通孔元件焊接作业完成板卡或成品的程序烧录、功能检测等将结构件和PCBA组件按照一定地顺序组装在一起，构成成品①②③④⑤0PCB------PrintedCircuitBo

2、ard，印刷电路板PCBA----PrintedCircuitBoardAssembly，电路板组件SMT------SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术THT------ThroughHoleTechnology，通孔安装焊接波峰焊接-------WaveSoldering,使用波峰焊设备将通孔元件焊接在电路板上烙铁焊接-------IronSoldering，使用电烙铁将元件焊接在电路板上执锡补焊-------TouchUp，针对焊接不良，用烙铁进行焊点修正2.相关术语介绍班组划分及相关术语介绍喷绝缘漆-------在

3、PCBA表面喷一层绝缘漆，绝缘漆也称“三防漆”，主要功能：防水、防潮、提高绝缘强度等点胶-------在电感、电容，接插件等容易受到震动冲击的元件周边点热熔胶或硅胶，起到定位和加固作用，以缓解震动冲击对其的影响电批作业-----即组装螺钉，用于PCBA与结构件或结构件与结构件的组装元件成型------使用元件成型机按要求对元件进行预加工整形，使其方便后续工位作业班组划分及相关术语介绍2.相关术语介绍（续）电子产品常见工艺流程介绍电子产品常见工艺流程介绍电子产品常见工艺流程介绍四大主导产品生产流程介绍一、称重显示器SWD-STSWD-MainSWD-S

4、TSWD-ST外壳SWD-STPCBA组件SWD-STPCBA组件生产流程：单面贴片------插件-----波峰焊接------执锡补焊------外观检查------贴胶纸-------喷绝缘漆-------烘烤四大主导产品生产流程介绍SWD-Main外壳SWD-LEDSWD-MainSWD-MainPCBA组件SWD-Main四大主导产品生产流程介绍组装焊接------执锡补焊----外观检查------贴胶纸-------喷绝缘漆-------烘烤LED板插件----过波峰焊----执锡补焊-------外观检查----分板SWD-MainP

5、CBA组件生产流程：Main板单面贴片------插件-----波峰焊接------分板四大主导产品生产流程介绍二、三一运动控制器------SYMC四大主导产品生产流程介绍四大主导产品生产流程介绍四大主导产品生产流程介绍PCBA生产流程：SMT板底------SMT板面----烙铁焊接-----外观检验------贴胶纸-------喷绝缘漆------烘烤------装模块------点胶四大主导产品生产流程介绍CPU板生产流程：SMT板底------SMT板面----插件------波峰焊------执锡补焊-----外观检验------贴胶纸

6、-------喷绝缘漆------烘烤三、三一移动通信终端------SYMT四大主导产品生产流程介绍SYMTSYMT-2BSYMT-2Q四大主导产品生产流程介绍PCBA生产流程：SMT板底------SMT板面----烙铁焊接-----外观检验------贴胶纸-------喷绝缘漆------烘烤------装模块------点胶四、三一液晶显示屏------SYLD四大主导产品生产流程介绍四、三一液晶显示屏------SYLD1.SYLD-Key2.SYLD-LED3.显示屏组件4.固定板组件5.电路板组件6.上盖组件四大主导产品生产流程介绍工

7、艺流程图主导产品生产流程图