PCB进料检验标准.doc

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1、5.1允收水准(AQL)：CR=0MA=0.4MI=0.655.2检验条件检查区域无尘环境等级：10000级检查光照度：500~800LUX检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认)检验项目：項目判定标准图片等级防焊区域孔隙/汽包直径>0.3mm，不允许MA露铜不允许MA污染/异物/凸点面积>0.5mm2或高度>0.01mm,不允许MA防焊层偏移偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许MA防焊层刮伤不允许露金MA线路线路缺口和毛刺不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距MA翘起/剥落不允

2、许NACR开路/短路不允许CR打线焊盘露铜/露镍不允许MA刮伤不允许MA异物/污染/变色/氧化不允许MA缺失不允许CR多金/间距不足1.多金大于1/2间距，拒收2.间距<1/2设计要求宽度，拒收MA翘起/剥落不允许CR凹陷/突块/压痕不允许MA打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒不允许MASMT焊盘异物/脏污不允许MI缺失不允许CR变色/氧化不允许MA露铜、镍不允许MA刮伤露铜露镍或断裂，不允许MA凹陷/突块/颗粒/压伤>10%焊盘面积或高度>0.01mm,不允许NAMA翘起/脱落不允许CRMark点Mark点(1)必

3、须完整良好，不可变形缺口。(2)不可凹凸不平、锡面氧化变色。(3)不可沾异物、油墨。MA文字、符号、其他型号/数量/资料信息需要与领料资料信息一致NAMI整板变形、曲翘曲翘度>2mm,不允许MAPCB板毛边不允许NAMI板厚/Pad尺寸参考图纸(板厚：0.35±0.05mm，Pad尺寸不能超过设计的10%)NAMA印刷文字1.DTTLogo必须完全清楚得以判读。2.制造周期、DTTLOGO不得错误或漏印MI坏板坏板在整张板中所占比例不能超过20%MI坏板标示坏板正面（打线焊盘面）需贴白标，且背面需打“X”,否则

4、不允许.MI