智能卡基本知识介绍.pdf

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1、智能卡基本介绍胡佳2011/6/3捷以致远德而载博什么是智能卡智能卡--“SmartCard”•又称集成电路卡，即IC卡(IntegratedCircuitCard)•是一种将集成电路芯片嵌装于塑料等基片上制成的卡片•是超大规模集成电路、计算机技术及信息安全技术发展的产物安全是智能卡存在与应用的基础捷以致远德而载博卡片结构半导体芯片电极膜片塑料基片捷以致远德而载博半导体芯片半导体芯片是通过特定的工艺制造的超大规模的集成电路。在半导体芯片中包括存储器、译码电路、接口驱动电路、逻辑加密控制电路及微处理器单元。

2、其外形约为2mm*1mm*0.3mm。捷以致远德而载博电极膜片电极膜片是作为半导体芯片各输入输出信号引脚与外部设备连接的导电体，实际上是一种精密的印刷电路板。电极膜片的外形大小约为：长9.62~13.65mm、宽9.32~11.56mm，外形一般为矩形或椭圆形。捷以致远德而载博塑料基片塑料基片是半导体芯片和电极膜片的载体。根据各生产厂家制卡工艺设备的要求，一般采用PVC、PET、和ABS塑料材料。基片的大小一般要求符合国际标准：85.6mm*53.98mm*0.75mm。捷以致远德而载博CPU卡内部结构R

3、AMFLASH/EEPROMCPUROM捷以致远德而载博IC卡分类按卡片中所镶嵌的集成电路分为：•存储器卡(memory)•逻辑加密存储卡(logicmemory)•CPU卡--真正的智能卡按与终端设备的通讯方式分：•接触式IC卡；•非接触式IC卡。•双界面IC卡。捷以致远德而载博IC卡物理特性几何尺寸：85.6mm*53.98mm*0.75mm抗X射线能力：0.1GY(相当于70~140KV中等能量X射线照射)触点与卡基表面的误差：高度差应小于0.01mm机械强度：每个触点上施加1.5N力触点电阻：0.

4、5Ω(50μA~300mA直流电流)；阻抗压降<10mV(4MHz，10mA交流电流)抗电磁干扰：对磁条操作抗磁场干扰：79500A/m抗静电能力：1000PF电容、1500Ω电阻、1500V静电热耗：热功耗<2.5W，温度<50°C抗弯曲能力：1000次弯曲抗扭曲能力：1000次扭曲捷以致远德而载博卡片比较卡类别磁卡存储卡CPU卡项目容量几百字节1K～64K字节1K～64K字节卡寿命2–5年数据完整性10年以上数据完整性10年以上数据重写10万次数据擦写10万次以上抗干扰性较差好好用户可设密钥无无有防伪

5、造性差一般好保密性无一般最好灵活性依赖应用差最好一卡多用否否是对网络的依赖不可脱网非重要信息可脱网可脱网捷以致远德而载博智能卡应用领域其它：身份证件•电子政务安全工具•信息载体身份证、驾驶员卡汽车钥匙、门禁系统租车卡交通制导系统健康保险交通：公交客运、违章处罚•医疗卡电子支付路桥收费、停车收费•健康卡电子钱包、借记卡或信用卡、•保险卡税务、加油、公用收费、奖励积分网上银行、电子商务通讯移动通信、公共电话移动银行、移动商务捷以致远德而载博智能卡主要国际标准ISO7816接触式集成电路卡标准ISO7816–1

6、物理特性及测试方法ISO7816-2触点尺寸和位置ISO7816-3电信号和传输协议ISO7816-4行业间交换用命令ISO7816-5应用标识符的编号体系和注册过程ISO10536卡切口和表面操作的非接触卡标准ISO14443近距离非接触卡标准ISO10373识别卡测试方法EMV’2000支付系统的集成电路卡规范PBOC2.0中国智能IC卡规范捷以致远德而载博非接触式智能卡ApassivecardderivesitsenergyfromthesignalofthereaderantennaTheradi

7、owavesaregeneratedbytheantennaofthereader.CardAcontactlesscardwithintheRF-fieldusestheradiowavesenergytooperateandrespondtocommandssentbythereader.捷以致远德而载博NextlayerTransparentbottomcoveringlayerContactpointContactpointNextlayerTransparentbottomcoveringlay

8、erContactplatesSemiconductorGlueContactpointContactpointNextlayerTransparentbottomcoveringlayer智能卡外形标准捷以致远德而载博智能卡卡体材料捷以致远德而载博智能卡操作系统简介•COS(ChipOperatingSystem)是智能卡应用的核心，系统对卡的操作通过操作系统才能交互•不同卡片厂商的COS不尽相同，尤其在安全机制方面•通用的