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时间:2020-02-06
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1、2016SMT述职报告 SMT是电子电路表面组装技术,本文将介绍2016SMT述职报告,希望能对大家有所帮助。 2016SMT述职报告(1) 2016年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2016,迎来2016新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责smt工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步
2、得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2016年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2016年做的更好。 一2016年总结 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点如焊盘设计、拼板设计等
3、问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、smt各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。 3、生产
4、中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象,分析为pcb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。 4、对设备的维护与保养。 对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转
5、。 5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。 指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二2016年规划 1、持续推动smt生产工艺的优化工作。2016年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。 3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了
6、解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。 5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。 在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,
7、我相信2016年我会做的更好;更相信2016年恒晨能够取得更辉煌的成绩。 2016SMT述职报告(2) 站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对09年工作的一个总结 08年下半年至今,我主要负责smt贴片,xxx,xxx,xxx,xxx
8、,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如smt贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,c2、c
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