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1、連接器產品功能驗証H.J.YuApr.07’031.連接器常用的測試規范及測試項目.2.連接器的電氣特性測試:2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance)2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage)2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance)2-4電容和電感測試(Capacitance&Inductance)2-5溫升測試(TemperatureRise)3.連接器的机械特性測試:3-1單點插入與拔出力(Engagement&SeparationForce)3-2連接器的結合與拔出力(Mating&
2、UnmatingForce)3-3端子保持力(ContactRetentionForce)3-4端子正向力(NormalForce)3-5耐久性插拔(Durability)4.連接器的環境測試:4-1監水噴霧試驗(SaltSpray)4-2耐濕性試驗(Humidity)4-3振動試驗(Vibration)4-4衝擊試驗(Shock)4-5熱衝擊試驗(ThermalShock)4-6高溫壽命試驗(TemperatureLife)4-7耐焊錫熱試驗(ResistanceToSolderHeat)4-8焊錫性試驗(Solderability)5.產品功能性驗証:5-1EIAStandar
3、d5-2HPQualificationRequirements5-3IntelQualificationRequirements1.連接器常用的測試規范:1-1國際規范:1-1-1MIL-STD-1344A1-1-2MIL-STD-202F1-1-3EIA-364C(美國電子工業學會ElectronicIndustriesAssociation)1-1-4IEC-512(國際電委員會InternationalElectromechanicalCommission)1-2產品或業界規范:1-2-1MIL-STD-24308CforD-SUBCONN1-2-2PCI,EISAStand
4、ard1-2-3IEEE13941-2-4PCMCIA1-2-5EIA-540BOOO,EIA-540BAAAforZIFSOCKET1-3MIL-STD1344A與IEC-512之相通性2.連接器的電氣特性:2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance):2-1-1量測目的:之絕緣材料在通過直流電壓后,其表面評估連接器產生漏電流狀況,以判定其絕緣程庋.2-1-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3003.12-1-3量測方法:2-1-3-1測試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼,如果是同軸連接器則為內部與外部之端子.2-1-3-2測試時間:2分鐘
5、2-1-3-3測試電壓:500Vdc或特別規定.2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage):2-2-1量測目的:評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電壓之安全性,進行評估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當.2-2-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3003.12-2-3量測方法:2-2-3-1量測點為最接近的相鄰兩端子,及shell與最接近shell的端子間.為內部與外部之端子.2-1-3-2測試時間:1分鐘2-2-3-3耐壓過程之漏電流除特別規定外,不得超過5mA,一般以0.5mA為測試需.2-2-3-4測試電壓除特
6、別規定外,一般以交流電壓為測試需求.2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance):2-3-1量測目的:在不破坏端子表面的氣化薄膜下,測試結合兩端子間接觸阻值,以作為連接器端子之總体性評估.2-3-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3002.12-3-3量測方法:2-3-3-1以四線量測法量測結合端子之電阻值,如圖示:2-3-3-2量測電流:100mAmaximum2-3-3-3開路電壓:20mVmaximum2-4電容和電感測試(Capacitance&Inductance):2-4-1量測目的:評估連接器之電容什及電感值是否合乎規格
7、需求,因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容、電感取決于導体的几何形狀、介質特性.若是設計不良,則會導致信號傳輸延遲,訊號扭曲及阻抗不匹配的現象.2-5溫升測試(TemperatureRise)2-5-1量測目的:評估端子能攜帶規格之額定電流在規格時間內,其溫升不得超過規定值.3.連接器的机械特性:3-1單點插入與拔出力(Engagement&SeparationForce):3-1-1量測目的:評估個別端子插入與拔出時所需之力量.3-2連接器的結合與拔出力(Ma