单片机串行通信课程设计报告.doc

《单片机串行通信课程设计报告.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、.word可编辑.《单片机原理及接口技术》课程设计报告课题名称两个单片机之间的串行通讯接口设计学院自机学院专业机械设计制造及其自动化班级1班姓名学号时间.专业.专注..word可编辑.目录一、设计任务概述………………………………………………3（1）设计的目的…………………………………………………3（2）课程设计要求………………………………………………3（3）课程设计的内容……………………………………………41、设计要求：…………………………………………………………32、设计方案：…………………………………………………………3二、硬件设计………………………………………………

2、……………31、51片机串行通信功能………………………………………………32、MAX232芯…………………………………………………………63、DS18B20温度传感……………………………………………………74、整体电路设计…………………………………………………………8三、软件设计………………………………………………………………101、串行通信软件实现…………………………………………………102串行通信的传输方式…………………………………………………103、串行通信工作方式…………………………………………………104、程序流程图……………………………………………………10四

3、、联合调试………………………………………………………12附录……………………………………………………………13.专业.专注..word可编辑.一．设计任务概述（1）设计的目的单片机课程设计作为独立的数学环节，是自动化及相关专业集中实践性环节系列之一，是学习完《单片机原理及应用》课程后，并在进行相关课程设计基础上进行的一次综合练习。单片机课程设计过程中，我们通过查阅资料、接口设计、程序设计、安装调试等环节，完成一个基于MCS-51系列单片机，涉及多种资源应用，并具有综合功能的小应用系统设计。让我们不仅将课堂上学到的理论知识与实际应用结合起来，而且能够对电子电路、电子元器件等

4、方面的知识进一步加深认识，同时在软件编程、调试、相关仪器设备和相关软件的使用技能等方面得到较全面的锻炼和提高。让我们增加了对单片机的感性认识，加深对单片机理论方面的理解，同时也加深单片机的内部功能模块的应用。使我们了解和掌握单片机应用系统的软硬件设计过程、方法及实现，强化单片机应用电路的设计与分析能力。提高我们在单片机应用方面的实践技能和科学作风；培育我们综合运用理论知识解决问题的能力。（2）课程设计要求通过对课题的分析，进行系统功能设计，选择器件，划分软硬件的功能，用Proteus软件在PC机上完成硬件原理图设计。用汇编语言，完成软件设计。然后使用Proteus仿真软件

5、在PC机上进行系统仿真，调试电路和修改调试程序，直至达到设计的要求和取得满意的效果。.专业.专注..word可编辑.（3）课程设计的内容1).A机控制B机的两个LED闪烁，B机控制A机的数码管加一显示。2).使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A机显示.二、主要步骤及方案（1）主要步骤1）对题目进行分析2）确定电路图需要的元件3）画出电路图4）写出运行程序5）加载并调试修改程序（2）主要方案利用AT89C51芯片、复位电路、时钟电路、LED数码管等，使A机控制B机的两个LED闪烁，B机控制A机的数码管加一显示。使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A

6、机显示.把P1口的高7位与数码管相连，绿灯表示通行方向。P2口与LED显示器相连，用来输出显示的数字。系统的原理框图如下：AT89C51晶振电路复位电路电源LDE显示器LED数码管数码驱动芯片.专业.专注..word可编辑.【摘要】串行通信是单片机的一个重要应用。本次课程设计就是要利用单片机来完成一个系统，实现双片单片机串行通信。通信的结果实用数码管进行显示。两个单片机之间采用RS232进行双机通信。在通信过程中，使用通信协议进行通信。【关键字】52单片机，串行通信，接口,DS18B20一、总体设计1.设计要求：(1单片机之间进行串行通信，发送端将0~f循环发送到接收端，

7、并在接收端显示。(2)使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A机显示.2.设计方案：本次设计，对于两片AT89C51，采用RS232进行双机通信。发送方的数据由串行口TXD段输出，经过电平转换芯片MAX232将TTL电平转换为RS232电平输出，经过传输线将信号传送到接收端。接收方也使用MAX232芯片进行电平转换后，信号到达接收方串行口的接收端。接受方接收后，在数码管上显示接收的信息及利用LED显示通信结果,与此同时由DS18B20测量温度后由另一单片机显示。为提高抗干扰能力，还可以在输入输出端加光耦合进行光电隔离