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1、♦RC充放电电路原VIex电压从0开始充电，一直到vl♦RC电路充放电公式:vt=V0+(V1-V0)*[1-exp(-VRC)]牒m,八昨.如果VO为0,也就是从ov开始充电。那么厶式IJ
2、vt=V1*[1-exp(-t/RC)]结忍專毅笃电蠶踩算豔霍髦系,♦电容充电时间与电容大小关系♦电容触摸按键原理:TPADVCC3.3R59ITPADkLIEXTEK
3、ALIENTEK硬件连接R：外接电容充放电电阻。Cs:TPAD和PCB间的杂散电容。Cx:手指按下时，手指和TPAD之间的电容。开关：电容放电开关，由STM3210口代替。SensorPa
4、dFigure2.GroundOpenCapacitorActingasaSensor电歩图解上图右边是一个最基本的触摸按键，中间圆形绿色的为铜（我们可以称之为按键），在这些按键中会引出一根导线与MAU相连，MAU通过这些导线来检测是否有按键按下，外圉的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连，在按键和外围铜直接是空隙（空隙d）上图右边是左图的截面图，当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时，按键通过手指就形成了电容cf材料:PCB铜箔形状：原则上可以做成任意形状.中间可留孔或镂空.我们推荐做成边缘圆滑的形状.如圆形或六角形,可以避免尖端
5、放电效应.大小：Md4mmX4mm,ft*;30mmX30mm,有的议不要大于15mmX15mm,太大的话，外界的干扰相应的也会增加.底板覆钢:在电路板底层烫铜是很有必要的,这些接地的覆铜能够最大限度的降低触摸按键的噪声以及外部环境对»摸按键的形响.推荐采用50%・・70%M网格覆铜.灵敏度:一般的感应按键面枳大“旳灵敏度成正比.一般来说，按犍感应盘的亘径要大于面板摩庚的4倍.并且增大电极的尺寸，可以提高倍垠比.各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏屋一取灵敢度与外接CIN电容的大小成反比；与面板的厚度成反比；与按犍感应盘的大小成正比.夕
6、除CIN电容的选择:CIN电容可在OPF~50PF选择.电容越小，灵敏度越高，但是抗干扰能力越差.电容越大，灵敏度越低,但理抗干扰能力越强，通常，我0雅荐5PF-20PF.按键的间距:各个感应盘间的距离要尽可能的大一些（大于5mm）.以减少它们形成的电场之间约相互干扰.当用PCB铜箔做感应盘时，若感应盘间距离较近（5MM-10MM）,感应盘周围必须用铺地隔裔.如:各个按犍距高比较远，周围空白的都用地线隔开了.但注意地线要与按健保持一定的距离.触摸按键表面的覆盖物：在许多的应用中,我们需要在触摸按键上添加_些覆盖物,如:埜料等。在这种情况下，人的
7、手掲就不能和触摸按犍直接接触了.可以画个logo.布局：A.CIN电容尽昱靠近IC放置，各个通道的CIN电容必须用铺地隔禽。感应盘也要尽豊靠近IC,这样感应盘到ic的连线就会a短B.布扃时应尽量保证触摸IC到感应盘的柜裔墓本平衡。走线:A.感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细，如果PCB工艺允许尽昱采用5MIL的线室&感®磁IC的连他倍号线。高频的倍号线C.感应盘到触摸IC的连线局围0.5MM不要走其他信号线D.如果使用哪个PCB板上的铜箔图案做触摸感应盘,尽屋使用双面PCB,触摸芯片和感应盘到IC引脚的连钱应放在感应盘铜箔的背面（BOTTOM）.
8、感应盘应紧贴触摸面板。E.触摸IC及其相关的外围电路要用45。网格铺地，网格中铜的面积不要超过总面积的40%.连线周B10.5MM不能铺地.感应盘和铺地至少要有10MM的距离.感应盘正对的背面不允许铺地•也不允许有任何大面积的铜箔和其他倍号线。二。硬件连接♦检测电容触摸按键过程①TPAD引脚设置为推挽输出，输出0,实现电容放电到0。②TPAD引脚设置为浮空输入(IO复位后的状态)，电容开始充电。③同时开启TPAD引脚的输入捕获开始捕获。④等待充电完成(充电到底Vx,检测到上升沿)。⑤计算充电时间。4没有按下的时候，充电时间为T4(default
9、)o按下TPAD,电容变大，所以充电时间为T2。我们可以通过检测充放电时间，来判断是否按下。如果T2・T4大于某个值，就可以判断有按键按下。图1621TPAD与STM32连接原理图我们需要通过TIM5.CH2(PA1)采集TPAD的信号，所以本实验霧要用削讎幡短接多功能端口(P14)的TPADADC"以实现TPAD连接到PA1。三.实验程序程序设计思路♦几个重要的函数说明：对于不同的平自•区别主要是定时器底层相关以及10口初始化。0voidTPAD_Reset(void)函数:复何PAD设置10口为推挽输出输出0,电容放电。等待放电完成之后，设
10、置为浮空输入，从而开始充电。同时把计数器的CNT设置为0。②TPAD_GQt¥al()函数:获取一次捕获值(得到充电时间)复位TPAD,等待捕获上升沿
