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时间:2019-12-03
《PCB工艺流程及建厂要求.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、开料一.目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二.工艺流程:摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序 三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。5.字唛机;在板边打字唛作标记。内层干菲林一、 原理在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。二、工艺流程图:26化学清洗辘感光油或干膜曝光显影蚀刻褪膜PE机啤孔褪膜返洗下工序有缺陷板OK
2、 三、化学清洗1.1. 设备:化学清洗机2.2. 作用:a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等;b.粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。3.3. 流程图:除油水洗微蚀高压水洗循环水洗强风吹干热风干吸水 4.4. 检测洗板效果的方法:a.a. 水膜试验,要求≥30s5.5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度261.6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。四、
3、辘干膜1.1. 设备:手动辘膜机2.2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);3.3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;4.4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu点)、内开(甩菲林导致少Cu);五、辘感光油1.1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机;2.2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油);3.3. 流程:粘尘辘感光油焗板冷却出板 4.4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。5.5. 产生的缺陷:内开(少Cu)。六、曝光1.1.
4、 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘;2.2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;3.3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度;4.4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。七、DESLINEI、显影1.1. 设备:DESLINE;2.2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;3.3. 主要药水:Na2CO3溶液;II、蚀刻:1.1. 设备:DESLINE;2.2. 作用:蚀去没有
5、感光材料保护的Cu面,从而形成线路;3.3. 主要药水:HCl、H2O2、CuCl2;4.4. 影响因素:Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度;26III、褪膜:1.1. 设备:DESLINE;2.2. 作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;3.3. 主要药水:NaOH4.4. 影响因素:NaOH浓度、温度、速度、压力;八、啤孔:1.1. PE啤机;2.2. 作用:为过AOI及排板啤管位孔;3.3. 易产生缺陷:啤歪孔。九、环境要求:1.洁净房:温度:20±3℃;相对湿度:55±5
6、%含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺2.PE机啤孔房:温度:20±5℃;相对湿度:40~60%26内外层中检 一、一、 同一点最多可补线两次上工序 中间检查磨板E-TEST 目视检查AOI主机检测覆检机确认追线open/short修理萤光幕监视修理目视检查下工序PQAMRB补线PMC工艺流程图: FailOK OKFail Fail Fail OKScrapFailOK OK 二、设备及其作用:1.1. E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;2.2. AOI光学检测仪,用于检测线路
7、板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等;3.3. 覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;4.4. 断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;5.5. 焗炉,用于焗干补线板。三、环境要求:1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:温度:22±3℃;相对湿度:30~65%262、废弃物处理方法:废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。废手套由生产部收集回仓。四、安全守则:1.1.AOI机:a.a. 确保工作台上没有松脱的部件;b.b. 任
8、何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启;c.c. 出现任何危及操作员安全与情况,按紧急停止掣关闭机器。26棕化工序 一、一、 工艺流程图:入板三级水洗三级水洗棕氧化三级水洗预浸除油 热DI水洗干板出板二、设备及其作用:1.1. 设备:棕氧化水平生产线;2.2. 作用
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