PCB元件的制作.ppt

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1、Protel99SEPCB元件的制作第一节进入PCB元件封装编辑器1.选择File→New菜单命令，创建新文件对话框2.选择.LIB文件类型，单击OK，创建一个新的PCB元件封装库文件3.双击新创建的库文件，即可进入PCB元件封装编辑界面第二节利用向导创建元件封装1.单击元件管理器主窗口下面的Add按钮，或选择Tools→NewComponent菜单命令。如下图所示：图1启动元件封装定义向导2.单击Next按钮，进入图2所示界面，单击选择一种封装类型。这里提供了12种基本封装类型§BallGrid

2、Arrays(BGA):球状格点阵列式封装§Capacitors:电容式封装§Diodes:二极管式封装§Resistors:电阻式封装§EdgeConnectors:边接插件式封装§QuadPacks(QUAP):四芯包装式封装§PinGridArrays(PGA)：插针格点式封装§DualIn-LinePackage(DIP):双列直插式封装§LeadlessChipCarrier(LCC):无引脚芯片载体式封装§SmallOutlinePackage(SOP):小外形式封装§Staggered

3、BallGridArray(SBGA):交错球状格点阵列式封装§StaggeredPinGridArray(SPGA):交错插针格点阵列式封装图2选择基本封装类型此选项框中选择封装尺寸的度量单位3.对所选基本封装类型的具体尺寸进行定义，定义的参数因根据封装类型所定。如图3所示，首先需要定义焊盘尺寸，系统给出一个默认值，如需更改，直接在原参数的位置中输入所需的新值即可，然后点Next按钮。接下来定义焊盘的水平和竖直间距，如图4所示。然后定义边框线宽，如图5所示，再单击Next按钮。最后确定引脚的数目。

4、图3定义焊盘尺寸图4定义焊盘间距图5定义边框线宽4.到此原件封装的参数就定义好了，下面需要为新定义的封装指定一个名称，单击Next.5.进入图6所示的界面，单击Finish按钮，就完成封装定义了，也就完成了新元件的封装。图6完成元件封装定义图7创建的新元件封装第三节手工定义元件封装手工创建元件封装实际上就是利Protel99SE提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件的封装。1.元件封装参数设置（1）选择Tools→LibraryOptions菜单命令（2）弹出文档参数对话框，如图3-1所示，在L

5、ayers选项中设置元器件封装层参数，选中PadHoles和ViaHoles。（3）Option选项卡的设置如图3-2所示。图3-1Layers选项卡图3-2Option选项卡（4）选择Tools→Preference菜单命令，进行系统参数设置。弹出的系统参数对话框如图3-3所示。（5）在Display选项卡中设置相应的参数，如图3-4所示。图3-3系统参数对话框图3-4Display选项卡放置元件（1）首先绘制焊盘，选择Place→Pad菜单命令，也可以单击工具栏放置焊盘图标。（2）为将焊盘放置在

6、固定位置，在放置之前按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置，焊盘直径，内孔直径，编号，形状（方形Rectangle）等。（3）放置好第一个焊盘，再继续放置焊盘，再次按下Tab键，进行属性设置。第二个焊盘形状为圆形。依此类推，放置好焊盘。（4）下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层（Topoverlay)，然后选择Place→Track菜单命令，设置导线属性。（5）完成元件的绘制。在PCB管理器中，在元件名字处单击鼠标右键，重命名（Rename）。（6）设置元件的参考坐标，通常设定

7、为Pin1，即设置Pin1的中心坐标为坐标原点。选择Eidt→SetReference→Pin1。某些元件也可以以中心为坐标（Eidt→SetReference→Center命令）第四节利用元件封装库创建新的元件封装利用现有元件封装创建新的元件的前提是元件库中有类似的元件，可以以现有元件为基础，进行简单的修改即可得到新的元件。（1）首先找到与欲创建元件相似的元件。在印制电路板设计界面左边栏PCB浏览器下选择浏览元件库Libraries，系统列出封装元件库，并在元件Component栏中列出元件库中

8、所有的元件封装。选择与欲创建元件相似的元件。（2）单击在元件列表下面的Edit按钮，开始编辑。（3）编辑完后，将新的元件封装重新命名。谢谢观看！