S型热气溶胶灭火技术在电子设备房的应用.pdf

《S型热气溶胶灭火技术在电子设备房的应用.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、广东建材2011年第1期工艺与设备S型热气溶胶灭火技术在电子设备房的应用邓修星(深圳因特安全技术有限公司广少I,1分公司)摘要：根据电子设备房的消防要求，分析S型热气溶胶灭火系统的性能及技术特点，指出s型热气溶胶灭火系统在电子设备房的应用优势及注意的事项。关键词：电子设备房；消防：S型热气溶胶随着社会的发展，数字信息化时代的到来，电子计算机的应用也越来越普及，它们在社会生产和人民生活中起着举足轻重的作用。因此，保证其正常运行尤为重要。由于电子设备房的电子产品，它们对温度、湿度、洁净度等方面有严格的要求，为此对其消防灭火系统的要求更加高。一般选用干净、无污渍

2、、对设备无腐蚀及灭火迅速的气体灭火系统，而S型热气溶胶灭火系统就是一种具备这样的条件且灭火高效的气体灭火系统。1S型热气溶胶灭火技术热气溶胶由氧化剂、还原剂(也称可燃剂)、黏合剂、燃速调节器等物质构成固体混合药剂，在启动电流或热引发下，经过药剂自身的氧化还原燃烧反应而产生灭火气溶胶。热气溶胶预制灭火系统是哈龙1301替代物的一种，按其药剂成分分为K型气溶胶、S型气溶胶和其它型气溶胶。K型和其它型气溶胶在应用中会导致电化腐蚀，产生第二次污染，腐蚀电气设备，故《气规》特别规定除电缆隧道(夹层、井)及自备发电机房外，K型和其他型热气溶胶灭火系统不得用于其它电气火

3、灾，不得用于电子计算机房、通讯机房等电子设备房。S型热气溶胶是经过我国消防科技工作者10多年的努力研制开发出来的具有我国自主知识产权的新型气体灭火技术。1．1灭火机理S型热气溶胶的灭火机理主要包括三方面：吸热降温及化学抑制。(1)吸热降温。气溶胶固体微粒主要为MeO、MeCO。、MeHCO”在高温下分解为Me、c0、C02、02、H：O等，分解过程是强烈的吸热反应。由于固体微粒的吸热作用，使火焰温度降低，使燃烧产生的游离基减少，抑制燃烧速度。(2)化学抑制。固体微粒受热分解的金属离子Me、(K或Sr)，与可燃物活性基因H、O、0H发生链式反应，大量消耗活性

4、基因，使燃烧链中断。1．2灭火效能灭火效能是指扑灭单位封闭空间容积内特定类型的火所需的气溶胶发生剂的质量。热气溶胶灭火系统的设计灭火密度为100t1409／m3。其药剂用量是七氟丙烷气体的1／5左右。有关实践证明，S型气溶胶的灭火效率为1301的4---6倍，是干粉灭火剂的6～10倍，其灭火效率最高。1．3适用范围及优势1．3．1适用范围S型热气溶胶灭火装置的适用场所和常规气体灭火系统基本相同，如计算机房、通讯机房、配电柜、控制室、输变电设备、铁路机车、铁路控制室、印刷机械、汽车、仓库等。主要适用于扑救电气火灾、可燃液体火灾和固体表面火灾。S型热气溶胶产生

5、的气体主要是N2，少量的C02气体和水蒸气，因此气溶胶灭火剂对臭氧层不破坏(对臭氧层的耗损潜能值ODP=O)，几乎不产生温室效应(其温室效应潜能值GWP=O)，对环境无污染，不会产生具有长久大气寿命的化学物(大气中存留寿命ALT=O年)，对人体没有危害。1．3．2S型热气溶胶的优势相对传统的气体灭火系统和K型热气溶胶，一是该灭火系统的灭火剂化学成份有别于以往的热气溶胶技术，对电气和电子设备没有腐蚀性，不会对所保护的通一77—工艺与设备广东建材2011年第1期信设备、电子计算机等精密电子设备造成二次损坏。K类气溶胶由于其气态产物中含有大量具有极强的吸湿性的氧

6、化钾(K20)，它可以吸收空气中的水分设备表面形成强碱性(KoH)电解质导电液膜，可引起带电设备短路并腐蚀设备。S型气溶胶灭火剂其气态灭火产物中仅含有微量氧化锶(SrO)，它不会吸湿空气中水分，因此克服了K类气溶胶的缺点。二是灭火效率高，最小灭火浓度(v／v)较低，用药剂量少。S型气溶胶的灭火效率为1301的4～6倍，是干粉灭火剂的6～10倍，而用药剂量是七氟丙烷气体的1／5左右。三是工程造价低，安装维护简捷。灭火装置为预制式，s型气溶胶灭火系统一般为预制式，无需管网、高压容器等，无需钢瓶间，直接设置在防护区内，体积小，占地小，也可壁挂式安装或在吊顶上暗装

7、，相同保护区域其一次性投资额约为IG541和FM200的一半，可大大节省建筑的使用面积和建设费用。同时，S型气溶胶灭火装置为常压储存，没有高压耐压配件，系统性能安全可靠，在使用年限内基本无需维护。S型气溶胶灭火装置释放压力低，无泄压的问题，无需破坏墙体设置泄压口。四是对大气环境友好，不会破坏臭氧层，也不具有毒性。S型气溶胶灭火系统是哈龙灭火剂的替代品之一，被写入了2006年5月1日实施的国家标准饩体灭火系统设计规范》(GB50370—2005)，并列入重点推广应用新技术产品之一。2S型热气溶胶灭火系统在电子设备房的应用2．1设计依据及参数S型热气溶胶设计依

8、据有《气体灭火系统设计规范》(GB50370—2005)；《热气溶