锡膏工艺要求及性能检测方法.ppt

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1、一锡膏分类：类型（常用型）：1.中等活性松香型RMA(RosinMildlyActivated)2.水溶性WS型(OrganicAcidWaterSoluble)3.低残留、免清洗型LR(LowResidue,No-Clean)锡膏按熔点的不同可分为：1.高熔点型：250℃以上；如：95Sn/5Sb熔点：235℃10Sn88Pb/2Ag熔点：268-302℃1Sn/97.5Pb/1.5Ag熔点：309℃2.常用锡膏：179-183℃；如：63Sn/37Pb熔点：183℃62Sn/36Pb/2Ag熔点：179℃3.低温锡膏：150℃以下；如：42Sn/58Bi熔点：1

2、39℃43Sn/43Pb/14Bi熔点：144-163℃注：不同的熔点为不同制程需求而定锡膏按清洗方法分为：1.免清洗;2.水洗；3.有机溶剂清洗；锡膏按环保可分为：有铅锡膏；含Pb合金等2.无铅锡膏；在合金内不含Pb常见：Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,二锡膏成分：锡膏里金属含量（重量）为90%(典型值)体积比：50%金属/50%助焊剂；金属成分金属合金有多种，常见的有：Sn/Pb锡铅组合；Sn/Pb/Ag锡铅银组合；Sn/Ag/Cu锡银铜组合；含少量微量元素者，如：BiSb等；注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球大小均匀）获得，并在氮气中储存以避

3、免氧化；合金锡球粒度的大小形状均匀度表面氧化程度对锡膏的影响很大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合金的融解时间降低活性；锡球尺寸类型：（常用）LessThan1%LargerThan80%MinimumBetween10%MaximumLessThanType345Microns45-25Microns20MicronsType438Microns38-20Microns20MicronsType525Microns25-10Microns10Microns助焊剂助焊剂分类：树脂型助焊剂：1.天然松香；2.合成树脂有机助焊剂(OA)：有机酸

4、(OA)助焊剂比松香助焊剂强，比无机助焊剂弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。无机助焊剂(IA)：无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。助焊剂按活性可分为：1.“R”型：无活性；无活化剂，即将纯水白松香溶于有机溶剂中2.“RMA”型：中度活性；将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中3.“RA”型：完全活性；较RMA型有更高活性，多用于工业生产，焊后建议清洗4.“SA”型：超活性；较水溶性有机

5、助焊剂有更高活性且更易清洗5.“SRA”型：超强松香活性；最强的且最有效松香型助焊剂，用于非常难焊接的部件必须进行清洗。助焊剂成分1.溶剂异丙醇、各种醇类化合物、去离子水等2.天然松香／合成树脂松香九成以上是一些有机酸的混合物，余下的是非酸性物质3.活性剂有机酸等4.发泡剂表面活性剂5.助焊剂里还存在一些添加剂，如：触变剂防氧化剂卤化物有机酸等助焊剂作用：1.清除保护层2.去除氧化物,硫化物和其它能产生反应的物质；3.防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的产生；4.减低焊点表面张力，提高焊料的润湿性；5.保护焊点免受腐蚀和环境影响等；三锡膏可焊性评比：扩展性：试验一：将

6、定量的锡膏放在规定的母板上，过reflow后扩展面积越大表示扩展性越好，一般要大于90％；试验二：将上述试验的样品沿中心线切开，以接触角来评定，参照下图所示角度计算公式：左右角相加/2；润湿性：取两片母板，垂直放置，并在接触面及端面放置定量的锡膏，过reflow后比较相应的长度及高度：如下图所示：四锡膏工艺性测试：锡膏工艺性包括：金属含量粘度测试锡球SIR(表面阻抗测试)铜镜塌落性酸度（mgKOH/g)卤化物含量等现列举几个加以说明：金属含量测试：1.取定量的锡膏（20.00－30.00g）2.放入烧杯或其他陶瓷器具内3.按正常的profile进行熔解4.冷却后用酒

7、精将残留洗净5.称重，单位精确到0.01g，6.最终将两者相比得出百分比含量一般用于钢板印刷的金属含量在89.5％-90.5％（注意试验安全）锡球测试：取两组：将带有3个直径为6.5mm圆孔的钢板；2.将锡膏印到氧化铝基板上，钢板厚度：TYPE1-3取0.2mm，TYPE4-5取0.1mm；一组放在室温下存放10－20分钟，另一组放在温度：25+/-3℃湿度：50+/-10%的环境下4小时+/-15分钟，可以放在铁板烧上进行熔解，温度：210-220℃，时间不超过20秒，分四种现象加以评定：1.形成一个大锡球，周围没有小锡球（优良）；2.形成一个大锡球，有极小锡