LED 基础知识.ppt

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1、LED光源基础知识2013.08.15一、LED简介二、LED封装简介三、LED封装原物料四、LED基础知识什么是LEDLED是取自LightEmittingDiode三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源的特点电压：LED使用低压电源，单颗电压在1.9-4V之间，比使用高压电源更安全的电源。效能：光效高，目前实验室最高光效已达到251lm/w,是目前光效最高的照明产品。抗震性：LED是固态光源，由于它的特殊性，

2、具有其他光源产品不能比拟的抗震性。稳定性：10万小时，光通量为初始的70%响应时间：LED灯的响应时间为纳秒级，是目前所有光源中响应时间最快的产品。环保：无金属汞等对身体有害物质。颜色：LED的带快相当窄，所发光颜色纯，无杂色光，覆盖整过可见光的全部波段，且可由RGB组合成任何想要可见光。LED色彩丰富由于LED带宽比较窄，颜色纯度高，因此LED的色彩比其他光源的色彩丰富得多。据有关专家计算，LED的色彩比其他光源丰富30%,因此，它能够更准确的反应物体的真实性，当然也更受消费者的青睐！LED

3、发光原理发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。LED产业链各种各样的LEDLED规格类型（我司常用）A直插：Φ5草帽头、子弹头、食人鱼B贴片（以外形尺寸定义的）：3020、3528、3014、5060（5050）C大功率：CREE、CITILIGHT、Ed

4、ison、Osram、SEOULDCOB光源：15*12mm、12*8mm、20*20mmE集成大功率：芯片：三安晶元隆达晶发乾照蓝光士兰华灿109*1110*128*1510*16产品型号：Φ3Φ5Φ8草帽头346546椭圆形食人鱼等发光角度：15°18°20°30°150°180°等亮度：50-1800mcd电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V电流：20mA30mA色温：RGB2700-12000K（其它色温可订做）A、DIP直插芯片：三安晶元隆达晶发乾照蓝光同方璨元10*1610*232

5、3*4514*28产品型号：3014、3528、5050、2835、5630、3020、3030等发光角度：120°加透镜显指：708090亮度：50-1800mcd波长：470nm520nm620nm电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V电流：20mA30mA色温：RGB2700-12000K（其它色温可订做）B、SMD表贴（SurfaceMountedDevices）芯片：科锐欧司朗三安晶元迪源蓝宝30mil35mil38mil45mil23*45产品型号：3030、3535等发光角度：12

6、0°加透镜显指：708090亮度：50-1800mcd波长：470nm520nm620nm电压：1.8-2.3V、2.8-3.6V电流：20mA30mA色温：RGB2700-6500K（其它色温可订做）C、1W大功率芯片：夏普西铁城普瑞三安晶元22*3022*4520*38产品型号：4W5W6W7W8W10W13W15W23W33W63W等发光角度：120度加透镜显色性：8090流明(Lm)：280-5500LM光效（Lm/W）：70-113电压：9.6—50V单颗3.2-3.5V电流：400-9

7、50mA3串3并单颗60-150mA色温：2700K3000K3500K4000K5000K6500KD、COB（ChipOnBoard）面光源E、集成大功率芯片：晶元三安新世纪光宏迪源蓝宝30mil35mil38mil45mil等产品型号：10W30W50W70W100W等散热发光角度：120度加二次光学透镜改变角度流明(Lm)：1000-1200LM8000-10000LM电压：9—12V单颗3.5V电流：1050MA3串3并350MA10串1并单颗150mA色温：6000-6500K3000

8、-3200K（其它色温可订做）LED封装一、LED封装工艺流程由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.4mm。（一）、扩晶撕蓝膜正确手法扩张机温度设置工艺要求：1、待实际温度显示为50±5℃,方可将晶片环套至伸张盘上作业；2、晶片与离型纸分开时必须非常的小心及慢慢撕开,不可一下将离型纸撕开；3、待扩张之晶片必须放于引伸盘之正中央方可操作；4、作业人员须穿静电服，戴静电帽、口罩