集成电路封装技术专利分析报告.pdf

《集成电路封装技术专利分析报告.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、专利文献研究系列报告集成电路封装技术专利分析报告THEREPORTMENTOFPATENTANALOGYMENTONTHETECHENOLOGYOFICPACKAGE北京理工大学管理与经济学院知识发现与数据分析实验室文献情报分析小组2005年11月专利文献研究系列报告之一集成电路封装技术专利分析报告辑要页系列编号：20051101密级：公开系列名称专利文献研究系列报告报告名称集成电路封装技术专利分析报告报告类型研究小组北京理工大学知识发现与数据分析实验室文献情报分析小组研究时间2005年11月研究负责人朱东华教授小组成员任智军、张诚、谢菲、文胜关键字专利

2、分析集成电路封装三星电子株式会社报告主要内容本报告主要是利用统计、关联、组合指标等一系列专利分析方法，对集成电路封装技术领域进行了研究。在宏观方面，分析了该技术的总体发展趋势及一些行业现状；微观方面，我们选取了一个处于该技术领域的比较前端的企业――三星电子株式会社，对其技术方向、研究人员、总体发展趋势等方面进行了详细分析。从而得出了一些比较有价值的结论。总页数30总字数24,265北京理工大学知识发现与数据分析实验室文献情报分析小组1专利文献研究系列报告之一集成电路封装技术专利分析报告目录目录...............................

3、................................................................................................2前言...............................................................................................................................31．集成电路封装技术介绍.........................................

4、................................................41.1集成电路封装技术概念.....................................................................................41.2集成电路封装技术的现状.................................................................................41.3集成电路封装方法.........................

5、....................................................................51.4集成电路封装技术的未来发展趋势.................................................................62．IC封装技术专利情报分析方法............................................................................82.1专利分析的作用........................

6、........................................................................82.2专利分析方法介绍............................................................................................82.3IC封装技术专题专利数据库的形成.............................................................102.4IC封装技术专题专利数据库的分析工具

7、.....................................................113．IC封装技术专利情报分析..................................................................................123.1IC封装技术专利总体分析.............................................................................123.2三星电子株式会社专利分析..................

8、........................................