AOI自动光学检测.pdf

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1、自动光学检测AOI（自动光学检测）AOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。areaofinterest在遥感与地理信息系统的一些软件中对研究区域的叫法。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。

2、PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。中文名自动光学检测外文名AutomaticOpticInspection基础光学原理类别新型光学测试技术主要特点高速检测系统目录1错误类型2主要特点3相关比较4实施目标▪最终品质▪过程跟踪5放置位置▪锡膏印刷之后▪回流焊前▪回流焊后6优化设计▪基本优化▪布局建议▪布局建议▪结论7实际应用▪工艺条件▪检查库

3、8生产厂家▪国内▪国外AOI错误类型编辑刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件PCB行业裸板检测AOI主要特点编辑1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的

4、核对AOI相关比较编辑人工检查AOI检查pcb<18*20几千个pad以下人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异（差）好可靠性因人而异（差）较好准确性因人而异误点率高时间长短与或非（ANDORINVERT）一种常用逻辑运算AOI实施目标编辑实施AOI有以下两类主要的目标：AOI最终品质对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。AOI过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、

5、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。AOI放置位置编辑虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：AOI锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。

6、轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息

7、。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。AOI回流焊后在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI优化设计编辑AOI基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在