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时间:2020-01-21
《Moldex3D与ABAQUS接口介绍.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、FEA介面功能模組(FEAInterface)介紹12月,2011概述>簡介>Moldex3DFEA介面模組之功能介紹>應用與討論>結論2簡介3什麼是射出模具與產品的CAE整合解決方案?>Moldex3D-FEA提供一個更廣泛的多類型資料輸出功能介面,其資料形式可供ANSYS,ABAQUS,LS-DYNA,MARC,Nastran和DIGIMAT。>提供產品/模具設計者完整解決方案>將塑膠受製程條件影響的特性結果轉換至結構分析產品設計,模具設計流動/保壓/冷卻/變形幾何,結構分析,材料,製程條件…等翹曲/纖維纖維配向強度,落下測試分析,
2、配向預測成型溫度,壓力…等衝擊分析…等4常見之結構分析>應力分析(線性)>應力分析(非線性)>挫曲分析(Buckleanalysis)>模態分析(Modalanalysis)>衝擊響應分析(Shockandresponseanalysis)>頻率響應分析(Frequencyresponseanalysis)>撞擊分析(Impactanalysis)>破裂分析(Crackanalysis)5較佳的結構分析程序適當的網格(Mesh)正確的材料特性(Material)結構分析精確的Solver結果正確的邊界條件(Boundaryconditi
3、on)正確的初始條件(Initialcondition)6Moldex3D-FEA能做什麼?>玻纖配向輸出(Fiberorientation)>材料數量簡化(Materialreduction)>映射不同網格間之材料特性及分析結果>熱/流動殘留應力(Thermal/Flowresidualstress)輸出>EOP溫度輸出>初始應變輸出(以溫度差)>流動壓力的多段輸出>模座相關資料輸出(壓力、溫度)7Moldex3D/Solid-FEA的技術連結應力Moldex3D模擬射出應用Solvers流動保壓冷卻翹曲I2-ANSYS翹曲I2-AB
4、AQUS模座變形I2-MSC模仁偏移Nastran模態分析I2-MSCMarc落下分析I2-撞擊LS-DYNA金座偏移I2-NXNastranFEA-RADIOSS8R11FEA使用者介面*:NewinR11.0LS-MSCNXFEA結構軟體ANSYSABAQUSMARC*RADIOSSDYNANASTRANNASTRAN材料數量簡化◎◎◎◎◎◎*◎熱/流動殘留應力◎◎◎◎初始應變◎◎◎◎◎◎*◎EOP溫度◎◎◎◎◎◎*◎流動壓力◎◎◎◎◎◎*◎玻纖配向◎◎(Digimat)模座相關資料◎◎◎◎◎◎*◎9Moldex3DFEA介面模組的
5、功能介紹10Solid-FEA的功能介紹使用介面2.選擇輸出網格類型3.選擇輸出項目1.選擇結構分析軟體4.輸出檔案11Solid-FEA的功能介紹纖維排向輸出>纖維排向效應–一般在纖維排向的方向會有較強的結構,而在垂直纖維排向的方向會有較弱的結構強度>Moldex3DFEA可將纖維排向效應傳送到結構分析軟體12Solid-FEA的功能介紹纖維排向輸出>等向性材料>異向性材料13Solid-FEA的功能介紹材料數量簡化>材料數目最適化–塑膠射出件中之FRP之強度(Strength)、勁度(Stiffness)與纖維配向性息息相關。–在多
6、數的專業CAE軟體中,材料分頁設定受到相當的限制。因此,藉由分類相似特性之纖維配向及強度至相同群組,Moldex3DFEA可最適當減少含纖維材料之材料分頁,大幅增進計算效率。材料總數由76,150合理簡化至1,866材料總數由3,392合理簡化至66814Solid-FEA的功能介紹材料數量簡化>材料簡化功能Moldex3D結果Moldex3D結果Moldex3D結果材料總數:11944材料總數:11944材料總數:11944ABAQUSANSYSLS-DYNA材料總數:663材料總數:663材料總數:66315Solid-FEA的功能
7、介紹密度分布輸出>Moldex3DFEA可以將保壓後的密度分布輸出給結構分析軟體自然頻率保壓後的常數密度密度分布113.6513.561272.35571.498382.11481.7574143.36141.635441.45435.726580.31570.7616Solid-FEA的功能介紹網格映射>不同的CAE分析需要不同形式之網格Moldex3D四面體網格結構分析六面體(Hexa)網格17Solid-FEA的功能介紹高階元素輸出>以高階元素輸出–以較高階元素(如二階)輸出後,在兩原始節點間將額外產生一節點。原始網格高階元素網格
8、(二階)18Solid-FEA的功能介紹熱/流動殘留應力輸出>熱/流動殘留應力輸出–包含成型影響之應力資訊,以作為進階應力分析之初始條件。–輸出殘留應力至ANSYS、ABAQUS或Marc。19Solid-
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