旋转LED灯实训报告材料

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1、实用文档SMT技术及设备实训报告班级：电子信息2班姓名：__________________学号：__________________实用文档指导老师：______________日期：年月日班级：12级电子信息2班姓名：任务1各种类型贴片元件的焊接练习教师评价要求：掌握各类片式元件（1206、0805、0603）的焊接方法掌握柱状二极管、SOP集成块的焊接方法和引脚的判断能够快速更换电路板上的片式元件任务2八路全贴片抢答器的制作教师评价要求：熟悉抢答器电路，了解集成块CD4511和NE555的工作原

2、理能正确判断各种元件的极性掌握发声电路的工作原理能够正确完成抢答并带锁存功能任务3旋转LED灯的制作教师评价要求：熟悉SMT工艺生产过程，通过刷锡膏、贴片、回流焊等环节完成电路。掌握电路的供电系统和单片机硬件电路原理能够正确调试并下载程序，要求通过上位机软件显示出制作者姓名实用文档实训报告要求1、打印B5纸张，左侧装订，页数大于12页，小于15页。电子档验收通过后再去打印，交报告截止时间：17周，周五。2、报告包括：封面，任务书及评价表，前言，目录，正文，结束语3、正文内容：项目1SMT主要工艺介绍。包

3、括：刷锡膏，贴片，回流焊，检测工艺过程。项目2八路全贴片抢答器的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件，调试及实物图项目3旋转LED灯的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件介绍，制作过程工艺，调试过程及实物图。前言电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuit实用文档Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，

4、通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。节省材料、能源、设备、人力、时间等。工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)采用表面贴装技术(SMT)是电子产

5、品业的趋势。随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的

6、高性能及更高装联精度要求。实用文档目录SMT工艺介绍...................................1锡膏印刷....................................1贴装.......................................2回流焊.....................................2八路抢答器的制作...............................3工作原理........................

7、...........3电路图原理.................................4主要元器件.................................4LED灯的制作...................................6电路工作原理...............................6电路原理图.................................7关键元器件介绍.............................8元器件清单..

8、...............................9制作工艺过程..............................10调试与实物图..............................12结束语........................................14实用文档SMT工艺介绍印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件；分高速贴片及集成电路贴