pcb优化设计浅谈

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1、KINGBROTHER深圳金百泽PCB优化设计浅谈摘要I目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DEM）的要求。采用SMTI艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。关键词丨SMTPCBDFM优化设计SMT（SurfaceMountTechnology表面贴装技术）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD）安

2、放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMTI艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差,而且需要不断的更改制程，导致产品开发进度变长，设计成本

3、增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。一、PCB设计中的常见不良现象1.1PC13缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1・2所示。1.3缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。如图1.3a>1.3b和1.3c所示。1.4螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊盘需要设

4、计成“米”字型或梅花状（如果过波峰焊时使用载具，可能不存在以上问题）。女LS1.4a和1.4b所示。1.5PCB焊盘尺寸设计错误。KINGBROTHER深圳金百泽.PCB设计、PCB快速制造、SM加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。如图1.5a、1.5b和1.5c所示。1.6焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。