BCB图形化工艺研究

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1、BCB微图形化工艺研究摘要微细加工技术是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术之一，其加工尺寸已经达到深亚微米、百纳米、甚至纳米级，在当今技术领域已经具有举足轻重的地位。本文所讲的就是微加工一种工艺的实验研究。它是利用基于BCB的化学聚合物——CYCLOTENE牌先进电子学干法刻蚀树脂，作为牺牲层，进行图形化处理。本文主要描述对BCB利用旋涂和加热固化的方法形成厚度在几微米的薄膜，此薄膜可以用光刻及干法刻蚀的方法，进行图形化及去除。具体操作步骤为:先在硅片上均匀涂敷一层增附剂，再涂BCB膜层，对其进行口升温固化或进行快速热处理，然后再在BCB膜上均匀涂敷一层光

2、刻胶，通过前烘、曝光、显影等工艺，再通过干法刻蚀在硅片上形成BCB图形。本文主要口的是通过大量实验，制备不同厚度的BCB薄膜，得到这些不同的BCB的成膜条件、图形化处理条件等。关键词：BCB；微细加工；光刻；干法刻蚀StudyonBCB，sfiguretreatmenttechnologyAbstractThesubmicroprocessingtechnologyisoneoftheprecistmanufacturetechnologythatcouldbeachievedtoday.Theresultingsizehasreachedtothemicron

3、moreinferiordeeplyandhundrednanometerandeventotheextentthatthenanometerlevelnow,itplaysanimportantroleintoday'stechnologyfield.Whatthistextspeaksistheexperimentresearchwhichisonekindofmethodofsubmicroprocessing.ItuseschemicalpolymerbasedonBCBdry-etchCYCLOTENEadvancedelectronicsresins

4、asasacrificetogoonfiguretreatment.ThispaperischieflydescribedtotheBCBandisusedtospreadsoonandheatsthatthemethodsolidifyingformsthicknessseveralmicronstothefilmoftensmicrons,andthisfilmcanbeusedphotolithographandwetetchingthatthemethodgraphizationlosingreachestogotoremove.Theconcreteo

5、peratingsequenceis:Coatoneevenlayerofadhesiononthesiliconchipfirst,andthenaBCBmembranestorey,andthencarriesonhiscertainlylitertemperaturesolidificationorcarriesonquickheattreatment,thencoatalayerofphotoresistevenlyonBCBmembrane,goonbaking,exposing,developingetc.andthenusingdry-etchpr

6、ocesstoformBCBfigure.ThemainpurposeofthispaperistoprepareBCBmembraneofdifferentthicknessthroughalargenumberofexperiments，togetthemembranecondition,figuretreatmentconditionofthesedifferentBCBs.Keyword:BCB;Submicroprocessing;Photolithograph;Etching目录1绪论11・1概述11.2BCB概况及应用21・3本课题的来源及背景21

7、.4本课题的主要任务和内容安排32BCB介绍42.1概述42.2BCB的性能42.3BCB的热处理42.4BCB的应用方法53光刻的基本理论63.1概述63.2光刻胶73.3光刻基本工艺84刻蚀104.1概述104.2干法刻蚀104.2.1概述104.2.2等离子体刻蚀的基本原理105实验125.1实验前的准备工作125.1.1仪器简述125.1.2原材料的准备145.2实验一寻求得到较厚光刻胶薄膜所需的条件145.3实验二BCB薄膜厚度与转速关系175.4实验三对软处理后的BCB膜（无光刻胶）的刻蚀研究215.5实验四对硬处理后的BCB膜（无光刻胶）的刻蚀研究

8、265.6实验五光刻胶作