Cadence元件封装与常见问题解决

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1、......Cadence使用及注意事项目录1PCB工艺规则12Cadence的软件模块22.1Cadence的软件模块---PadDesigner22.2Pad的制作32.2.1PAD物理焊盘介绍33Allegro中元件封装的制作53.1PCB元件(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS53.2 PCB元件(Symbol)位号的常用定义83.3PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸83.4根据AllegroBoard(wizard)向导制作元件封装93.5制作symbol时常遇见的问题及解决方法154Cadence易见错误总结151PCB工艺规则以下规则可

2、能随中国国内加工工艺提高而变化（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 （2） 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..（3）机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。（4）最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数PCB厂家所不能接受，并且不能保证成品率！（5）PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2m

3、m、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…（6）丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2（7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板，但可以要求1.2mm或以下的。（8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反

4、光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的学习好帮手......板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN等….（9）成品板铜薄厚度：大于等于35um，强制PCB板厂执行，以保证质量！（10）目前国内大多数2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9限制。（11）加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。1）GERBER：光绘文件，保持与

5、CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。2） DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。3）ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。4）STREAM：流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了1.11.1~3的所有信息。2Cadence的软件模块（1）DesignEntryCIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。（2）DesignEntryHDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有ORCAD那么受欢迎。（3）PadDesigne

6、r：主要用于制作焊盘，供Allegro使用。（4）Allegro：包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)（5）Sigxplorer：PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。（6）LayoutPluse：ORCAD公司的PCB排板软件(ORCAD已被Cadence收购)，很少人用。（7）文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。2.1Cadence的软件模块---PadDesigner（1）PAD外形：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八

7、边型、Shape形状（可以是任意形状） （2）Thermalrelief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.1和3.5(阴片) （3）AntiPad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。形状见：图3.2和3.5(阴片) （4）SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad直径大4mil。形状见