瓷砖生产的主要技术标准

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1、产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平一、产品制造流程工艺说明和流程图（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：一：原料釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。五：素烧压制成型后进行第一次素烧，温度

2、1160-1170度，时间55-60分。六：淋釉素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。七：印花采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。八：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。九：产品分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。（二）抛

3、光砖生产工艺流程图（一次烧）：一：原料抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。五：干燥压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂。六：印花无机颜料通过

4、花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为印花；最终在抛光后，颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源。七：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。八：抛光烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。通常抛光的厚度都保持在0.6~1.２毫米左右。抛光后的光度可达到60度以上。九：分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖

5、进行分选。通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理。十：超洁亮超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料，制作过程需要通过两次研磨和抛光，工艺控制复杂困难,它的工艺原理是:纳米材料(液态)施在抛光砖的表面，通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部，达到防污和增加亮度的目的。技术参数响应表技术参数内容招标文件要求投标产品技术参数（投标人填写）防滑地砖、墙面砖玻化砖防滑地砖、墙面砖玻化砖吸水率（%）≥10≤0.5响应响应断裂模数（MPa）≥15≥35响应响应破坏强度（N）破坏强度平均值≥60

6、0N破坏强度平均值≥1300N响应响应边长偏差（%）±0.50±1.0响应响应厚度偏差（%）±10±10响应响应表面平整度（%）±0.5±0.2响应响应边直度（%）±0.5±0.2响应响应直角度（%）±0.5±0.2响应响应耐磨性/耐磨损体积≤175mm3/响应耐污染性不低于3级不低于5级响应响应抗釉裂性无釉裂/响应/耐家庭化学试剂和游泳池盐类不低于GB级不低于UB级响应响应瓷砖系列釉面砖聚晶系列釉面砖聚晶系列检测中心设备一览表序号主要设备名称数量(台/套)用途型号主要技术参数生产厂家使用地点1高温卧式热膨胀系数测定仪1检测釉料坯体热膨胀系数PCY膨胀值测量范围:±5mm±0.5

7、%测量膨胀值分辨率:1um湘潭湘仪仪器厂检测中心2釉面砖耐磨性能测定仪1检测釉面砖耐磨性能LM-I转速300r/min湘潭湘仪仪器厂检测中心3无釉砖耐磨试验机1检测无釉砖耐磨性能CM转速75r/min宁夏机械研究院检测中心4陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜1检测釉面砖釉面抗龟裂性能CZ-1.5工作压力0-1.0MPa,压力精度:1.0MPa±0.02MPa宁夏机械研究院检测中心5陶瓷砖综合测定仪1检测陶瓷砖边直度、弯曲度CZY-800测量精度:±0.1mm宁夏机械研究院品管部6