[PCBA外观检验标准]

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1、--..--XXXXXXX有限公司XXXXXXelectrondetectingtechnologyco.,ltdPCBA外观检验标准编制：审核：批准：分发号：年月日发布年月日实施word可编辑.--..--修订履历序号修订详情修订人修订日期1首次发行罗海军分发清单持有部门数量分发号持有部门数量分发号生产部01市场部07品质部02销售部08采购部03技术服务部09研发部04人事部10测试部05行政部11总工办06财务部12word可编辑.--..--目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以

2、及产品质量保证提供指导。一、适用范围Scope:1、本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。二、定义Definition:1、标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定

3、为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。2、缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

4、造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。word可编辑.--..--【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3、焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【

5、不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。一、引用文件ReferenceIPC-A-610E电子组件的可接受性二、职责Responsibilities:品质部：负责本标准检验PCBA成品以及执行情况的监督；生产部：负责按照本标准进行生产、检验、维修；三、工作程序和要求ProcedureandRequirements1、检验照明

6、条件：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达900-1100LUX）且与检验者目距不大于20cm；2、参考文件：《IPC-A-610E电子组装的可接受性》Class2级标准、《xxx材料清单》、《更改通知单》及工程样板；3、检验工具：3.1放大镜台灯：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。3.3万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态；3.4电容表：用于测量电容器的值；3.5推力计：用于对测试元器件所能存受

7、的力度的仪器。3.6静电手环：用于与PCBA接触时的静电防护；4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套）；word可编辑.--..--5、检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得小于1MΩ）。6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：6.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E规范Class26.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610E规范Class3

8、为标准。6.4若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判外观是否允收。七、名词术语1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象；2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象；3、偏移：元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向