主板评估报告

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1、(E885)主板评估报告（主要针对MD设计部分评估）客户：鑫卓越评估日期：2008-07-101.ID设计需要如下资料是否齐全a.最新的堆叠图()请确认是否是最新主板?b.主板规格书(n)请提供c.ID/MD设计指引(N)请提供d.外围电子料规格书(N)请提供e.设计要求/销售渠道()f.客户要求ID交图最迟期限()g.其他参考（联系方式，以往风格）()h.根据主板规格书和设计指引书核对3D堆叠主板元件是否有遗漏(按键板需要定制,按键板处小屏取消)以上如果没有的资料请市场部尽快提供!2.主板评估a,主板基

2、本的参数规格，平台及其特点?特别功能及其在结构上实现?(2.6+纯平，2。8+纯平b.主板堆叠长宽高尺寸?评估整机可以做的最小尺寸?（105。5*51，如果是2。8寸16比9纯平厚度要做到18.8mm如果是2.6纯平厚度做到17.2）c.按键DOME、LCD是否有接地的露铜区(不明确)d.主板整体布局是否合理,大概排布结构实现?(OK)e.有几个螺丝预留孔，是否布局合理(4个螺丝固定)f.螺丝孔是否与按键有重叠，影响按键装配（ok）h.主板整体干涉检查？（ok）3.LCD评估a.规格参数？本身结构形式?特

3、征完整性？比对规格书结果?(2.6”+纯平,2.8”16/9纯平)b.是否AA区在堆叠上有用线表示出来（ok）c.在主板上本身定位固定形式?是否可靠?(ok)d.在结构上实现定位、固定、保护、装拆是否没问题?(ok)e.连接形式？焊接空间是否有0.45mm以上?(ok)f.屏底下主板上是否有大片露铜区接地,并且贴导电布间隙(ok)4.摄像头评估a.规格参数？本身结构形式？特征完整性?比对规格书结果?(请提供规格书)b.在主板上本身定位固定形式？是否可靠?(ok)c.在结构上实现定位、固定、保护、装拆是否没

4、问题?(ok)d.摄像头FPC长度是否合理？折弯形式加工是否可行？(ok)5.电池评估a.规格参数？本身结构形式？特征完整性？（需要做结构再完善）b.电芯规格查询？实际可做容量？是否可以调整加大?（850bamh）c.+,-極方向指示是否明確?正負極是否容易短路?(OK)d.彈片或彈簧接觸方式是否牢靠(OK)e.电池连接器与电池配合的压缩行程是否合理?(OK)f.电池周边的空间是否在做结构定位、固定、装拆、保护没有问题（OK）6.按键板、DOME评估a.按键本身结构特征是否完整？露铜开关、露铜接地、LED

5、灯、连接形式?(上滑盖按键板要定制)b.在做结构上固定定位模拟动作？模拟装拆简单描述结构？(P+R+支架 )c.按键DOME到面壳面上至少要有1.0的高度?(ok)d.按键板本身在主板上固定定位是否没有问题?(ok)e.DOME有没装配对位孔?(ok)f.DOME是否主板露铜对中?DOME直径是否是5MM(4.5)g.按键定义是否有(查设计指引)？与3D堆叠是否对得上？（请提供按键设计指引）h.是否有按键支架？对固定定位按键板定位固定如何？(ok做结构时会修改)7.侧键评估a.侧键本身的结构形式？特征是否

6、完整?（ok）b.侧键本身在主板是否有固定定位，是否合理？(ok)c.侧键在做结构上结构形式、固定、定位、模拟动作？模拟装拆评估?(ok)d.FPCDOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口？焊点位置?(ok)8.天线评估a.天线本身结构形式，特征是否完整？天线面积是否够?（没有五金片，另外做结构时支架可能修改）b.天线支架本身相对主板固定/定位/强度/装拆是否有问题？（ok）c.天线支架相对喇叭，摄像头，马达等固定定位，装拆是否OK？（ok）d.天线支架相对喇叭，马达的焊点是否容易干涉?(ok)e.

7、天线弹片馈点？安装性能如何？天线弹片三边做骨位挡住防止接触不好（ok）f.天线热熔柱位置是否有？什么时候给出？（没有，请在调天线后提供）g.天线支架和主板上零件间隙？是否避开电子元件的空间足够?(ok)h.考虑天线支架最喇叭后音腔结构？（ok）i.考虑天线支架上各个零件的装配顺序?(ok)j.RF测试孔是否在天线支架上开缺口了(ok)9．喇叭评估a.规格参数？线长?特征是否完整？比对规格书结果?(请提供规格书)b.喇叭在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠?(ok)c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现

8、、模拟装拆评估?(ok)d.根据现在堆叠情况是否可以设计出独立的后音腔？询问客户?（）e.焊点位置以及极向是否有标示?(ok)10．听筒评估a.规格参数？连接形式?特征是否完整？比对规格书结果?(1506引线？请提供规格书，主板焊接位置不明确)b.在堆叠的结构固定定位如何？是否可靠?(ok)c.在做结构上结构形式、固定、定位、功能实现、模拟装拆评估?(ok)d.焊点位置避空以及极向是否有标示?（主板焊接位置不明确）11.麦克评