专利技术说明书(可参照模板)

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1、技术说明书（产品的形状、结构要清楚；涉及电路的要有电路原理框图，图中要表达清楚各个电路模块的连接关系）专利申请技术交底书发明人基本资料第一发明人（对木发明做出最大贡献的人）姓名电话其它联系方式英它发明人（依次写明对本发明做出次要贡献的人）姓名电话其它联系方式技术联系人（很重要）姓名电话E-MAIL申i冃人基本资料第一申请人（单位或者个人都可以）名称地址邮编组织机构代码第一申请人（如果仅有一个此项不填）名称地址邮编其它事项其它申请人（如果仅有二个此项不填）名称地址邮编英它爭项贵方案号：我方案号：1、技术（产品）名称答：一种LED灯2、背景技术（即本行业技术的发展现状）和

2、发明目的答:LED（LightEmittingDiode,发光二级管）是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，在LED出现的早期，LED经常用于各种设备的指示灯，但随着LED技术的发展，LED开始应用于照明领域，因此出现了LED灯；由于LED灯具有寿命长、光效高、低功耗、节能、环保等突出特点，因此正被应用到越来越多的领域，但LED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素，因为如果LED灯散热效果不佳，过多的热量将导致LED灯的温度升高,温度的升高会加速LED灯的光强衰减和寿命的降低，而现阶段为了对LED灯进行散热，大都采用金属材料的导热底板进行散热，如授权公告号

3、为CN101334153B的一种具有散热模块结构的大功率LED灯的专利采用的是表面镀银的铜质导热芯进行导热，采用金属导热体散热，不仅散热的成本高，金属导热体受热膨胀后由于体积变大，引起灯体外壳开裂且普遍存在散热速度不够迅速、散热效果不佳的缺点。目的是：提供一种散热成本低、受热后膨胀小且散热速度快、散热效果好的LED灯。3、该产品的结构图（CAD线条图，要能表征产品的结构）4.22346雜畑44、涉及到电路的还要给出电路连接框图；若有自行设计的电路要给出电路原理图（还要描述一下各个模块的功能）答：提供一种LED灯，包插LED灯体、驱动电源、外壳和底座；所述的驱动电源和L

4、ED灯体电连接，所述的驱动电源和外部电源电连接，所述的底座设于外壳的下端并与外壳连接，所述外壳的外表面设有散热结构，所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔，所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板，所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面；所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩，所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。5、描述清楚产品的关键部位的形状、结构、功能答：提供一种LED灯，包括LED灯体、驱动电源、外壳和底座；所述的驱动电源和LED灯体电连接，所述的驱动电源和外部电源电连接，所述的底座设于外壳的下端并与外壳

5、连接，所述外壳的外表面设有散热结构，所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔，所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板，所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面；所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩，所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。采用以上结构后，本发明与现有技术相比，具有以下优点：由于所述外壳的外表面设有散热结构，所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔，所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板，所述的LED灯体置于导热底板的上端面，所述的导热底板与通孔的内壁相贴，当LED灯通电发光时，LED灯体

6、的热量可通过石墨材料的导热底板传到外壳上，最后经过外壳的散热结构向空气中散热，由于石墨材料导热系数大，导热性超过银、铜、铝等金属材料，且受热后膨胀小，故导热速度快，膨胀后不影响外壳，又由于石墨材料来源广，价格低，由其来取代金属材料,降低了成本。6、描述产品/技术的工作流程（工作原理）答：主要介绍您的这个产品是怎样工作的就OK!