电脑硬件维修基础知识

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1、硬件维修培训课程及内容一、计算机部分：(一)、计算机的基本组成，各配件识别、种类划分，部件常见故障判定。主板简介芯片组是主板的核心和灵魂，对主板的功能和性能起着决定性作用。当今主要有INTEL、VIA、Ali、SiS等几大制造商，共有二十几种芯片组产品。《一》、INTEL芯片组：占据了近90%的市场份额，但以VIA为首的其他厂商亦不断进步，推出与INTEL同级的兼容芯片组，甚至功能更多、性能更强。INTEL掌握了CPU的发展节奏，决定着芯片组的发展方向。1．为支持PENTIUM而开发的82430芯片组系列，先后推出：（1）、LX（60/66）（2）、NX（75/90/100）（3）、F

2、X（75--133）：起承前启后作用，是里程碑。结构：由一片82437FFX（系统控制器，集成为DRAM、CACHE、PCI连接控制器等）、一片82371FB（集成有PCI、ISA总线控制、IDE接口控制等）及两片82438FX组成，俗称两大两小。缺点：不能支持PEN/133以上CPU和SDRAM内存，且内存只能上128M，很快被HX、VX取代。（4）、HX：96年上市，定位商用（企业）型，为两片结构：SB82439HX（系统控制器）和SB82371SB（PCI、I/O控制），支持EDO，不支持SDRAM，内存最大512M。用于服务器：支持内存ECC及双CPU，结构组合为：SB8243

3、9HX、SB82374SB和SB82375S（EISA控制器）（5）、VX：定位家用型，结构：两大——SB82437VX（系统控制器），82371SB（PCI和I/O控制）；小片——SB82438VX。支持SDRAM，仅支持128M内存。（6）、TX：其中TX为97年3月专为PENTIUNMMX开发，为430最高代表。结构：两片——SB82439TX（系统控制）和82371TX（PCI、I/O控制），首次采用BGA封装，吸取了430所用优点：支持PEN、PEN/MMX、6X86MX、K6等，支持SDRAM内存，支持DMA/33，远程开机。总结：INTEL随之放弃了SOLT7结构，致力于

4、SOLT1/PII，所以TX成为SOLT7终结者。2．为支持PII、Celeron、CeleronA而开发440芯片组（第六代），先后推出：（1）、FX：采用三片结构：82441FX（系统及内存控制）、82442FX（数据总线加速器）、82371SB（PCI、ISA、IDE加速控制），对持ECC，双CPU，只能支持第一代PII，不支持SDRAM和DMA/33，无AGP，所以很快被440LX取代（2）、LX、BX（专为100M外频的PII，同时支持赛扬和PIII，支持1G内存和ECC动态内存纠错，同时支持双处理器以SMP方式工作，被用于低端服务器）、EX、GX（定位于高端服务领域，支持1

5、00M的SOLT2结构的Xeon至强处理器，支持4CPU并行处理，支持高达2G内存）、ZX（包括ZX-66、ZX-100两种）。其中FX已淘汰，EX也昙花一现。3．随后又推出：810（不再采用传统的“南北桥构架”，而用“加速中心构架”，由3片芯片组成，有AMR插槽，支持AMRMODEM）、820、815、840（支持133M）《二》、VIA（威盛公司）：87年美国成立。1．为支持PENTIUM，先后推7出：（1）、VT82C570、VP（VT82C580）、VPX（VT82C585）、VP2（VT82C595）、VP3（VT82C597）其中VPX、VP2与INTEL/430HX、VX

6、档次性能相当，而VP3比INTEL430TX优越。2．为支持K6-2、K6-III、VIA先后推出：MVP3（支持2M/CACHE和1G内存，提供SDRAMII技术，内存工作66MHZ）、MVP4（MVP3的后继产品，定位于中低）。3．为支持PII，又推出：APOLLOPRO（与BX同级，支持ECC和ACPI，支持内存异步处理）和APOLLOPROPLUS（率先推出支持133M外频，是APOLLOPRO的增强版，其最大内存传输速率达1G/S）。4．为支持133M推出：APOLLOPRO133和APOLLOPRO133A。到此能名扬四海。《三》、SIS（矽统）开发5XXX系列芯片组：1、

7、为支持PEN，先后推出：5571（与4430HX相当）、5596、5582、5598、5591（具有代表性、改变了SIS低档主板的定位）、SIS530（跨入中、高档产品行列）1、为支持SOLT1结构，推出：5600、620。2、为支持SUPER7：5403、为支持PIII、370：630《四》、ALI开发Aladdin系列：（台湾宏基集团与美国硅谷华裔设计人才共同创办）1．为支持PEN，推出：AladdinV（阿拉丁五代）：与VIA/MVP3、