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1、ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级—— 机房、外太空等环境级的热分析 系统级—— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板 级——PCB板级的热分析 元
2、件级—— 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析 ICEPAK的应用领域 ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。 ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、Lucent、MitsubishiElectric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SG
3、I、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、LockheedMartin、Boeing、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等；通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE等。快速几何建模 友好界面和操作——完全基于Wind
4、ows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷； 基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模； 各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型； 大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固
5、体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta,Elina,NMB,Nidec,Papst,EBM,SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库； ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence,MentorGraphics,Zuken,Synopsys等）格式的文件直接输入； 专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly,Part
6、,Iges,Step,Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。适用的CAD软件有：Pro/E,UG,I-deas,Catia,Solidworks,Solidedge等。强大的zoom-in功能 ICEPAK提供的zoom-in功能能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。而且ICEPAK软件是通过Profile文件在级与级之间传递非均匀分布的边界数据，确保了计算精度。使用鼠标进行拖放，操作非常简便。先进的网格技术ICEPAK
7、具有自动化的非结构化网格生成能力。支持四面体、六面体以及混合网格，因而可以生成高质量的计算网格，并能完全保持几何边界形状。ICEPAK还提供了强大的网格检查功能，可以检查出质量较差（细长比、扭曲率、最小体积）的网格。另外，网格疏密可以由用户自行控制，如果需要，可对某个元件的网格进行加密，局部加密不会影响到其它区域和元件的网格。 非结构化的网格技术——可以逼近各种形状复杂的几何，大大减少网格数目，保持几何边界形状，提高计算精度； 非连续网格——在保持计算精度的基础上，可进一步减少网格数目，加快计算
8、速度，提高工作效率； 四面体网格——不需要做任何几何上的简化和近似，可对形状极复杂的模型划分网格，从而保证求解精度； 混合网格 ——在形状复杂的区域生成四面体网格，其它区域生成六面体网格，减少网格数量的同时提高计算精度。 参数化和优化设计功能 布尔参量：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等，对这些变量参数化，来控制这些复选框的状态。在参数化和优化设计中使用布尔参量可实现对某些复
