手机结构设计问答

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1、手机结构面试题解答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很

2、广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不

3、是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2．改善水口。3．改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流

4、程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+

5、导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意：1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。4．钢片要求接地。11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'PC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30

6、)。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。一般PMMA片表面要经过硬化处理。13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。手机企业如何做项

7、目管理  项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势。  在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的