电子材料检验标准

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1、文件編號FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗標準：一、目的為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.二、適用範圍適用於本公司產品電子零部件之檢驗.三、責任1、在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供应商器件确认书对来料进行检验2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行四、來料品質水準AQL:允收品質水準缺點AＱL（CRI）0（MAJ）0.4（MIN）　1.0五、缺點

2、的定義1、缺點(CRI):功能完全失效及影響人身安全。2、重缺點(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，部分功能喪失或附屬功能失效品質不符合規格,謂之主要缺點。3、輕缺點(MIN):凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產品功能。外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.六、檢驗環境：正常工作環境七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號FileNo.：制定部門Consti

3、tuteDept：開發工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗標準：一、PCB檢驗標準檢驗項目檢驗標準判定基準檢驗工具及方式缺點等級外观★.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物承認書或樣品目視MA丝印★.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主★.文字，符号不可有重影或漏印★.极性符号、零件符号及图案等不可印错★.MODELNO不可印错或漏印★.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）★.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格Ro

4、HS报告承認書或樣品目視MA焊锡性★.鍍層不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%承認書或樣品目視MA材质验证★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符承認書或樣品目視MA线路★.线路距成型板边不得少于0.5mm★.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落★.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象★.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3★.线路不可弯曲或扭折★.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%承認書或樣品目視MA防焊★.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏

5、印，而造成沾锡或露铜之现象★.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观★.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象承認書或樣品目視MA備註Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗標準：二、IC

6、類檢驗標準檢驗項目檢驗標準判定基準檢驗工具及方式缺點等級外观检验★.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受★.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受★.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受★.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受★.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受★.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受★.對于邦定之IC检验是否有邦定露铜,封胶不可盖住焊盘,且封膠高度不得高于1.5mm★.檢驗来料的封装形式是否与样板或确认书相符★.IC封裝是否與承認書一致★.外包装及最小包装要求贴有R

7、oHS标记，并提供合格RoHS报告承認書或樣品目检或10倍以上放大镜MA可焊性及耐溫★.上錫表面光澤度★.耐溫是否符合規格要求承認書或樣品實裝產品測試MA電氣功能测试★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求設計要求實裝產品測試MA備註：Producer：鐘文Checkedby:Approvedby：Date:2013-1-25Date:Date:Page13of13文件編號FileNo.：制定部門ConstituteDept：開發工程部版本Rev:生效日期IssueDate制定日期RevidionDate：修改日期AmendDate:電子材料檢驗標準：三