PCB板铺铜规则设置

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1、一、pcb覆铜技巧：　　1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。　　2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；　　3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。　　4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了

2、多大的事。　　5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。　　6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。　　7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”　　8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。　　9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔

3、离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。二、pcb覆铜设置：　　1、pcb覆铜安全间距设置：　　覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。　　一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这

4、种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。　　另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的

5、下拉菜单中选择ObjectKindis，在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy，这样QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：　　接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在FullQuery里面注释上

6、notInPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。　　2、pcb覆铜线宽设置：　　覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。　　是在Ru

7、le的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项)，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，这样在右边QueryPr

8、eview中就会显示IsPolygon，单击OK确定保存退出，接下来还没有完，在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改)，最后一步了，下面