LED光源检验文件

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1、文件编号：YC2014GL010山东照明科技有限公司原材料检验文件No.001材料名称：LED光源编制:审核:批准：7文件编号：YC2014GL0101.适用范围及依据标准本文件规定了公司LED光源入厂检验技术要求、检验方法、检验规则等条款，适用于LED光源的进货检验。本文件的检验依据标准是GB24819-2009普通照明用LED模块安全要求。2．技术要求2.1外观：2.1.1运输包装：包装外观完整，无严重破损，每箱包装料盘数量与标签相符。包装箱标签基本参数与料盘标签相符。料盘包装为内置干燥剂（湿度卡）、防潮抗静电包装袋抽真空包装。2.1.2料盘包装：序号名称参数备注1

2、前端盖带A≥100mm2前端空带B≥100mm3带载产品C盘表数量4后端空带D≥100mm2.1.3LED光源外观2.1.3.1.LED光源尺寸：参照LED光源规格书中对LED光源形状、引脚形状及尺寸的定义。2.1.3.2.LED光源PPA：LED光源PPA表面无染色、破损、缺角及≥0.2mm的披锋。2.1.3.3.LED光源胶体：①.胶体表面无压伤、刮伤及变色。②.胶体无溢出现象。7文件编号：YC2014GL010③.LED光源胶体高度要覆盖住金线、≤PPA高度并且胶体表面要平整，胶体固化良好，SMDLED光源硅胶固化符合“大头针”筛选标准（≤1%）。④．LED光源胶

3、体中没有气泡。2.2光电参数以LED光源规格书中提供的标准测试环境及测试参数为依据，下述表格提供的内容仅为所需测试项目以及测试数据样本，实际标注参数都以功能规格书中为准：2.2.1电气参数：封装28355730仿流明面光源类型0.2w0.5w0.5w1w1w3w据规格书VF2.8-3.52.8-3.53.0-3.53.0-3.5IF60150150350IR≤10uA（-5~-10v）/≤LED光源芯片规格书同VR下的IR数值PoVFmin*IF（相对发光强度1.0）≤LED光源的标称功率≤VFmax*IF（相对发光强度1.0）附：上述表格中没有明确列出的LED光源封装

4、型号，按照功能规格书中的内容进行。2.2.2光学参数：2.2.2.1光通量：封装SMD2835SMD5730仿流明面光源功率0.2w0.5w0.5w1w1w3w定制低45-50100-110中21-2350-55110-120高23-2555-60120-1302.2.2.2色温：色温段暖白自然白冷白高冷白色温上限3000380060006500色温下限32004200650070002.2.2.3发光角度：封装SMD仿流明面光源发光角度120100定制1201407文件编号：YC2014GL0102.2.2.4显色指数：常规LED光源Ra≥70，高显指Ra≥80。2.

5、3LED光源芯片：序号项目参数标准备注1芯片数量与产品规格书中晶片数量相符2芯片厂家与产品规格书中晶片数量相符3芯片尺寸4固晶胶从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围，正面银胶可视范围≥芯片尺寸，银胶不能污染芯片表面5金球打靶金球≥4/5的面积在电极內6金线焊线金线以最短距离切入芯片焊盘，并垂直打入芯片焊盘中心点，正面正视整条金线不能有任何弯曲下附不良焊接图示：正确的金线焊线：金线最短距离切入焊盘并垂直打入芯片焊盘中心点错误的金线焊线：金线弯曲的切入焊盘2.4灯珠可靠性：（下述时间设定非特殊状态需依据最长周期）2.4.1耐受电流：20天极限IFP试验，

6、光衰不大于20%。2.4.2高温回流：260±10℃高温回流三次性能不变。2.4.3气密性：灯珠气密性良好，在进行可靠性实验项目之前与之后都进行一次灯珠气密性的实验验证，所有实验灯珠无渗透现象。2.4灯珠存储：真空密闭包装。3．检验方法3.1外观检验方法：3.1.1观察：直视、10倍放大镜或显微镜目视化观察比对。7文件编号：YC2014GL0103.1.2尺寸测量：使用游标卡尺、盒尺及直尺进行距离测量。3.1.3“大头针”筛选：随机取样LED光源，使用大头针垂直方向频繁扎向LED光源胶体表面，10次动作中出现一次LED光源被扎起维持状态2s以上，判为次LED光源胶体固话

7、不良。3.2光电参数检测方法：3.2.1测试准备：积分球定标，将积分球进行标准光源定标，定标时间为10分钟。3.2.2光电参数测量：①根据LED光源正常工作的VF与IF进行积分球测试参数设置。②采用一次单次截取积分球光谱测试图。③从光谱图及功率计显示将所需的参数读取出来，对比Po、光通量、色温、色坐标X/Y数值以及显指Ra。3.3LED光源芯片鉴定方法：a)鉴定准备：将LED光源置于标准硫酸滴定溶液中进行溶融，将LED光源表面胶体溶解至完全漏出金线及芯片样式。b)目视化鉴定：通过目测以及*10放大镜进行进行4.3.2表中1-6项的比对鉴定