2019年11月灯检实习报告

《2019年11月灯检实习报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、20XX年11月灯检实习报告　　时间在不知不觉中一年过去了，实习已经接近尾声了。在这一年的实习学习中我明白很多，学会很多。记得刚到公司时，公司把我安排到外包灯检岗位。整个实习过程全在灯检岗位。　　我所在的外包的岗位包括：机台长，灯检，抓瓶，贴签，装箱，打包。而我的岗位是灯检。开始我并没有认为这是一件不容易干的工作。但是当我几小时一直在强光下重复着单调的动作时，我开始变得头昏脑胀，有种想吐的冲动。随着时间的深入我适应了这一切，当我把这一切做好时我知道了自己的进步。灯检的主要职责就是检查轧盖的质量问题，看铝盖的包口是否紧密、边缘是否平贴、是否有裙边和松盖（轧盖后的半成品以拇指、中

2、指、食指垂直顺时针拧盖不松动为合格品，如有松动，需调整轧盖机扎头，合格后方可正式生产）、是否有　　铝塑面破损或斑点等现象并随时挑拣出这些不合格品，当做废品处理。如果不合格品较多时应及时通知上道工序停机检查并进行调整。有时别人会和我换班灯检我便去抓瓶子或贴盒签，工作不是太难，只要用心就会做得好。只是时间一长就会很累，这些工作大家都会换着做，大家也都能得到休息。　　在粉针车间的整个流程岗位中，外包往往被认为是比较自由的岗位，其实在外包上有很多标准，要求和无菌区一样。　　包装有很多要求　　1、生产前的检查和准备　　（1）操作人员穿戴分体式工作服，进入工作岗位，检查岗位操作间、设备、

3、工器具是否有已清洁状态标志，且在有效期内，检查岗位应无上批产品遗留物。　　（2）岗位班长或质量员根据包装指令更改生产标志牌，填写生产品种、批号、日期、数量等内容。核对领到的各种包装材料，其品名、规格、数量应与包装指令一致，根据标准样张核对所领取的各种包装材料的裁切、印刷质量，如有印刷错误及时与仓库人员沟通并向车间主管报告。　　2、字头装配与复核　　（1）贴标机字头的装配与复核　　（2）批号打印机的字头装配与复核。　　3、灯检操作　　（1）灯检人员在灯检过程中，捡出破瓶、次瓶、污瓶、异物瓶、空瓶、少量瓶、多量瓶、漏轧盖瓶、压盖不合格瓶、污盖瓶。灯检质量标准：瓶内无异物，无空瓶、

4、无明显高低量瓶、轧盖无缺口。　　（2）灯检人员裸眼视力不得低于0、9，矫正视力不得低于1、0，连续灯检时间不超过4小时。　　4、包装生产操作　　（1）折说明书（2）贴标签（3）合格证、纸盒、箱签的打印机封箱（4）装盒、放说明书（5）装箱、封箱及打包（6）包装质量的标准，瓶签贴正、无褶皱、歪斜度小于或等于3毫米、装盒数量准确，盒签端正，装箱牢固，盒数准确，箱签端正。　　5、工作结束的操作　　（1）当最后的瓶子通过贴签机后，依次关闭输送带、灯检台电源、转盘，然后点击贴签机的印字、贴签、启动。关闭印字加热，将计数器计数记下，关关闭贴签机电源。　　（2）生产结束后，清点物料，由班长和

5、质量员记录压盖后半成品计数贴标机贴数应进行物料平衡检查和计算，填写寄库单，将成品入库。　　（3）清点报废纸盒、已打印批号的标签、合格证、纸箱等包装材料，并划掉上面的产品批号、生产日期和有效期，再将包装材料统计数量，交给仓库人员计数报废处理。　　（4）产品寄库时，跟仓库人员交接产品名称、规格、批号、数量，混合箱单独交接。　　6：（1）生产过程中应严格控制包材的损耗数量，若为机械故障应通知机修人员检查，正常后方可开机生产。（2）生产前班组质量员核对包材数量、印刷质量，若有偏差，应及时告知班长、车间主任，经批准后方可生产。　　7：生产结束后，清点岗位物料并记录。按照环境、设备、容器

6、清洁规程对环境、设备、容器、工具进行清场清洁。经清洁后的清洁工具存放在定置位置，并标明已清洁状态标志。　　在包装最主要的机器是不干胶贴标机　　1、概述：不干胶贴标机是采用不干胶卷筒贴标纸。　　在采用理瓶机配套自动进瓶过程中，连续将卷筒标签纸撕下。　　按要求的位置贴到瓶身上的自动化包装机械。该设备控制系用电脑编程及全中文液晶触摸屏、　　文本式及按钮式等形式，是现代的机电一体化产品，具有优良和可靠的工作性能。不干胶贴标机具有清洁卫生、不发霉，贴标后美观、牢固、不会自行脱落，生产效率高等优点。　　2、适用范围；不干胶自动贴标机适用制药、食品、轻工、日化等行业的圆形塑料瓶、玻璃瓶等或

7、类似物体的贴标。　　该机能自动完成分瓶、送标带、同步分离标签，标贴和自动打印批号，字迹清晰。　　3、特点；由于该贴标机采用机电一体化的技术，选用大力矩步进电机驱动，及日本光电控制装置、电源保护装置等先进系统，因此具有启动缓冲功能，整体灵敏度高，低速扭矩大，速度稳定，工作电压工作电压工作电压：workingvoltage是指cpu正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强cpu内部信号，增加cpu的稳定性能。但会导致cpu的发热问题，cpu发热将改变cpu的化学介质　　稳定，抗干拢能力强等技术特性。保证了