2009年口腔执业医师考试口腔科目模拟试题

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1、2009年口腔执业医师考试口腔科目模拟试题  1，乳牙列中患龋率最高的是以下哪颗牙：A　　A下乳5B上乳5C下乳4D上乳4E上乳1　　2，根面龋的主要致病菌是：C　　A乳杆菌B放线菌C变形链球菌D轻链球菌E米勒链球菌　　3，以下哪种糖类能作为防龋的甜味替代剂：D　　A果糖B葡萄糖C麦芽糖D木糖醇E乳糖　　4，下面哪种元素有防龋的作用：E　　A钡B铝C硒D镁E铜　　5，龋病的蛋白溶解——螯合学说是由哪两位学者提出的：B　　AGottlieb和Frisbie   BSchatz和Martin   CMiller

2、和Keyes     DGottlieb和Schatz   ESchatz和Frisbie　　6，使釉质脱矿的pH值一般要低于：E　　A7.0B6.0C6.5D6.0E5.5　　7，放射性龋属于下列哪种：A　　A急性龋　　B慢性龋　　C干性龋　　D静止龋　　E继发龋　　8,以下哪种龋齿适合用透照来诊断：B　　A，后牙邻面龋　　B，前牙邻面龋　　C，后牙合面龋　　D，前牙根面龋　　E，静止龋　　9.龋病可以称为牙齿硬组织的什么感染性疾病：B　　A病毒　　B细菌　　C真菌　　D支原体　　E衣原体　　10，按龋坏

3、程度可将龋病分为：B　　A急性龋、慢性龋、静止性龋　　B浅龋、中龋、深龋　　C窝沟龋、平滑面龋　　D牙釉质龋、牙本质龋和牙骨质龋　　E干性龋、湿性龋　　11，龋病的定义是：C　　A牙齿在多种因素的影响下，其组织发生的一种慢性进行性破坏性疾病　　B在多种生物因素的共同作用下，牙齿硬组织发生急性严重性破坏的一种病变　　C在以细菌为主的多种因素影响下，牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病　　D在多种内在因素影响下，牙齿硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病　　E以上都不对　　12～13题（共用备选答案）　　A牙菌斑

4、　　B获得性膜　　C软垢　　D龈上菌斑　　E龈下菌斑12.牙面上最初的沉积物称B　　13.未矿化的细菌沉积物，牢固粘附于牙面和修复体表面，位于龈缘上方称D　　14，某病人自述右下磨牙遇冷热水疼痛一月，吐出即好，无自发痛、夜间痛，检查可见右下6近中合面龋深，探诊敏感，冷热测正常，应诊断为：C　　A急性牙髓炎　　B慢性牙髓炎　　C深龋　　D可复性牙髓炎　　E牙本质过敏　　15，该病的治疗应为：E　　A根管充填治疗　　B塑化治疗　　C牙本质脱敏　　D安抚治疗　　E垫底后充填　　16，备I类洞时，对于龋的原发部位的

5、全面描述是：B　　A牙的咬合面　　B所有牙齿的发育窝沟　　C后牙窝沟　　D上前牙腭侧点隙　　E上前牙腭侧窝　　17，最少切割牙体组织的龋齿修复方法是：D　　A银汞充填术　　B嵌体修复　　C复合树脂修复　　D玻璃离子粘固剂修复　　E全冠修复　　解析：A、B、E都需要牙体预备，复合树脂修复也需要制备洞缘小斜面而切割正常的釉质，所以只有玻璃离子修复是靠化学粘接固位　　18，玻璃离子水门汀有下列优点，但应除去：A　　A在口腔环境中溶解　　B可以释放氟化物　　C与牙齿有化学粘结　　D对牙髓刺激小　　E可用于乳牙修复　

6、　解析：玻璃离子水门汀的缺点是强度小而溶解度大，因此在口腔中溶解应该是它的缺点　　19，牙体粘接修复术洞形制备的特点：C　　A前牙切角缺损不必磨除正常釉质　　B洞缘的釉质壁不必作短斜面　　C可不作预防性扩展　　D不承受合力处，可形成盒状洞形　　E垫底时可过多覆盖牙本质　　20，前磨牙楔状缺损应选用的最佳充填材料是：A　　A玻璃离子粘固粉　　B化学固化复合树脂　　C磷酸锌粘固粉　　D银汞合金　　E聚羧酸锌粘固粉　　21，乳牙龋药物治疗时，具有腐蚀性的药物是：D　　A2%氟化钠　　B8%氟化钠　　C10%酸性氟

7、磷酸　　D38%氟化氨银　　E8%氟化亚锡溶液　　22，以下哪种材料可以用来间接盖髓：D　　A磷酸锌水门汀　　B聚羧酸锌水门汀　　C玻璃离子粘固粉　　D氢氧化钙　　E复合树脂　　23，下面哪条不抗力形设计的原则：E　　A洞形深度　　B盒状洞形　　C阶梯的形成　　D去除无基釉　　E鸠尾的设计　　24，后牙洞深应到达：A　　A釉牙本质界下0.2-0.5mm　　B釉牙本质界下1mm　　C釉质内　　D釉牙本质界下2-5mm　　E釉牙本质界下1.2-1.5mm　　25，后牙鸠尾峡的宽度一般为颊舌牙尖间距的：B　　A1

8、/4到l/3　　B1/3到1/2　　C1/5到1/4　　Dl/2到2/3　　E2/3到3/4　　26，制备倒凹是为了：D　　A获得良好的抗力形　　B便于垫底　　C便于充填　　D获得良好的固位形　　E便于放置盖髓剂　　27，深龋患者激发痛较重，洞底软龋能够彻底去净，治疗方法应选择：C　　A双层垫底，一次完成充填治疗　　B局麻后开髓失活，行牙髓治疗　　C先做安抚疗法，待一到二周复诊时症状消除后，再以双层垫底充填　　D