【精品】焊锡膏的印刷技术

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1、9.2焊锡膏的印刷技术•焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。•60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷!目录模板/钢板模板窗口形状和尺寸设计印刷机简介焊锡膏印刷机理焊锡膏印刷过程印刷机工艺参数的调节与影响新概念的捷流印刷工艺焊膏喷印技术焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策模板/钢板•模板的结构•“钢——柔——钢”的结构：•外框：铸铝框架•中心：金属模板•外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。•通常钢板上的图形离钢板的外边约50rniri,丝网的宽度约3040mm。•材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长•不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长

2、模板结构铝框架-网-幣板图9.17模板的结构与实物照片金属模板的制造方法・化学腐蚀法・廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。・适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。化学屈讪”間収侧粘菲林服Slaiblesssteelpl?fteIKtil上除菲林服・激光切割法・当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。0.5mmQKP器件生产最适宜。图9.19化学腐蚀法制造的便板常印镉図的納淞—151口久堵施•电铸法・随着细间距QFP的大量使用而出现。・0.3mmQKP器件生产最适宜。•高分子聚合物模板•国外，新趋势

3、表9・13模板制造方法的比较方法基材优点缺点适用对彖化学腐蚀注锡磷青铜或不锈钢价廉，锡磷青铜易加工窗口图形不好孔壁不光滑模板尺寸不宜太大0.65mmQFP以上器件产品的生产激光法不锈钢尺寸精度高窗口形状好孔壁较光滑价格较髙孔壁有时会右毛剌、仍需二次加工OJmmQFP器件生产最适宜电堵法银尺寸精度爲窗口形状好孔樂光滑价格昂岗制作周期KG3咖QFP器件牛产最适宜模板窗口形状和尺寸设计•基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”;窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”O•模板良好漏引性的必要条件宽厚比=窗口的宽度/模板的厚

4、度面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积锡铅焊膏的印刷：宽厚比M1.6,面积比0.66无铅焊锡膏的印刷：宽厚比艺1.7,面积比三0.7QFP焊盘：使用“宽厚比”参数BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数權敏底面枳HI容口樂面枳A1移动厅向忠柜宙□孔蟹而段』・紺青厶慎板谊口之冋的蹑触而枳；底面枳小树朗与PCBIV盘曲比触而舐尽锅清与幣板甯口聲之问的暉捧阴力tFa锡祈与PCB烬盘之间的诩合力.•模板窗口形状和尺寸・将长方形的窗口改为圆形或尖角形・在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸，・在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。加

5、EW引脚叩心PC'B忖佬宛庾/mm棋枫由【1垃瞳/mm槿板厚度/mmQFPIJ70.630.55-060.15QFP0.29-03!0.15QFP0.250J2(1250.15QFP030.150.120」表9.14模板厚度•窗口尺寸与QFP引脚中心距之间的关系续表tni対您引脚屮心KI1/mmPCB焊盘宽度/turn覆板P2应/mmBGA1.27如.630.15BOA1.00(1300.5OJSFlipchip025；g120CM2(W&经验公式检极咱41/3引脚中心距・模板的厚度通常如没有F.C,CSP器件时，模板的厚度取0.15oF.

6、C,CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。局部减薄模板，局部增厚模板•用于通孔再流焊模板设计•印刷贴片胶模板的设计•快速，大生产。•片式元件：两个圆形窗口•IC：长条形窗口•长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。•圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。•模板的厚度：0.15—0.2mm印刷机简介•手工调节印刷机•半自动印刷机•视觉半自动印刷机•全自动印刷机图9.25上和卜看对中的光学原理图焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素・焊锡膏印刷机理•焊锡膏受外力作用压入窗口刮刀(a)开始(b)印刷中(c)完成网板

7、图9.27锡锡膏印刷过程屮应滚动前进前进的分力、刮刀推力'推錫讶迸入窗口的力別刀的推力可分解成码力和齐力.凡力推锡膏进入窗「1图9.28焊锡膏印刷原理图焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到压力后,黏度降低，便容易压入窗口中。窗口中的焊锡膏沉降到PCB上影响印刷效果的因素分析•模板•焊锡膏印刷后(a)(b)图9.30触变系数高的焊锡膏.图形印刷质量好图9.29受模板窗口摩擦力的影晌.焊锡膏图形呈元宝状或塌角焊锡膏印刷过程•印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏/印刷质量检验——清理与结束。

8、现按此流程分别介绍。表915E

9、J刷焊錫膏取样规则批量范围/块取样数/块不合格品的允许数量/块1-500130504320050}3201〜1000080210001-35000