线路板常用术语

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1、一、线路板常用术语1．Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3．MaterialThickness(BoardThickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness)，MaterialThickness无Tolerance要求时,选用厚度最接近的板

2、料；4．CopperThickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5．Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6．SolderMaskClearance：绿油开窗的直径；7．LPI阻焊油：LiquidPhoto-Imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC：SolderMaskOnBareCopper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA：BallGridArray(BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，

3、其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10．Blindvia(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buriedvia(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11．PositivePattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12．NegativePattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路

4、菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13．FPT：Fine-PitchTechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14．LeadFree：无铅；15．HalogenFree：无卤素，指环保型材料；16．RoHS：RestrictionofUseofHazardousSubstances危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（HexavalentChromium）与禁溴耐燃剂（Flam

5、eRetardents）；17．OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化；18．CTI：ComparativeTrackingIndex相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19．PTI：ProofTrackingIndex耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20．Tg：GlassTransitiontemperature玻璃态转化温度;21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1

6、打印出来的图纸;22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。二、综合词汇1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7

7、、印制接点：printedcontact8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚

8、性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedpr