封装复习资料

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1、第一章集成电路芯片封装技术1.集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。简答：封装工程的技术的

2、技术层次？第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 简答：封装的分类，按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材

3、料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子简答：集成电路的发展主要表现在以下几个方面？1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多对封装的要求，1小型化2适应高发热3集成

4、度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性第二章封装工艺流程1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作2.芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序3.硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等4.先划片后减薄：在背面磨削之前将硅片正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削。5.减薄

5、划片：在减薄之前，先用机械或化学的方式切割处切口，然后用磨削方法减薄到一定厚度之后采用ADPE腐蚀技术去除掉剩余加工量实现裸芯片的自动分离。6.芯片贴装的方式四种：共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘贴法，和玻璃胶粘贴法。7.为了获得最佳的共晶贴装所采取的方法，IC芯片背面通常先镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载座上先植入预芯片8.芯片互连常见的方法有，打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。9.打线键合技术有，超声波键合，热压键合，热超声波键合。 10.TAB的关键技术：1芯片凸点制作技术2 TAB载带制作技术

6、3载带引线与芯片凸点的内引MDCC移动开发者大会精彩荟萃智能硬件移动开发产品体验粉丝经济社交游戏线焊接和载带外引线焊接技术。 11.凸点芯片的制作工艺，形成凸点的技术:蒸发/溅射涂点制作法，电镀凸点制作法置球及模板印刷制作，焊料凸点发，化学镀涂点制作法，打球凸点制作法，激光法。12.塑料封装的成型技术，1转移成型技术，2喷射成型技术，3预成型技术但最主要的技术是转移成型技术，转移技术使用的材料一般为热固性聚合物。第三章厚/薄膜技术1.厚膜技术使用网印与烧结方法，薄膜技术使用镀膜，光刻与刻蚀等方法。 2.厚膜浆料通常有

7、两个共性：1适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的粘性流体;2由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学特性，另一个是载体相，提供合适的流变能力。3.传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分，1有效物质，确立膜的功能，2粘贴成分，提供与基板的粘贴以及使效物质颗粒保持悬浮状态的基体3有机粘贴剂，提供丝网印制的合适流动性能。4溶剂或稀释剂，他决定运载剂的粘度。4.浆料中的有效物质决定了烧结膜的电性能，如果有效物质是一种金属，则烧结膜是一种导体，如果有效物质是一种绝缘材料，则烧结膜是一种介电体。5.主要有两类

8、物质用于厚膜与基板的粘贴：玻璃和金属氧化物6.表征厚膜浆料的三个主要参数：1颗粒2固体粉末百分比含量3粘度简答，如何制作厚膜电阻材料答案把金属氧化物颗粒与玻璃颗粒混合，在足够的温度/时间进行烧结以使玻璃熔化并把氧化物颗粒烧结在一起所得到的结构具有一系列三维的金属氧化物颗粒的链，嵌入在玻璃基体中。金属氧化物与玻璃的比越高，烧成的膜的电阻率越低，反