照明厂作业指导书

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1、插件作业指导书%1.准备工作1、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。2、员工投料前要检查物料与标签上的规格型号是否一致。3、组长要检查物料与物料清单上的规格型号及数量是否一致。%1.工艺要求1、按PCB板标识图对应物料清单图号，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。2、对于要求整形的元件必须按要求整形到位（卧插的三极管和电解,引脚要折弯成90度）。3、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。4、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。5、元器件不得有错

2、插、漏插现象（公司允许插错率为3%,超出比率按每块线路板0.1元扣除）。5、不同型号、编号的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、物控部决定处理。7、按车间规划的区域内整齐排放物料，保持通道畅通。四、注意事项1、每一种板组长负责与技术部一起制作样板，以后批量生产严格按样板插件标准执行，每批生产前必须经过首检合格后方可批量投入生产，首检由组长和测试人员一起确认，并做好相关记录，组长每隔60分钟巡拉一次并做好巡检记录。2、杜绝元件插件不到位，整形不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。3、工作

3、台面不能放置跟工作无关的东西，剩余的元件交予拉长放置在拉头，曲组长统一回收。4、每天下班前清理工作台面及岗位，并及时把多余元器件上交组长处理。浸锡作业指导书%1.生产用具、原材料锡炉、助焊剂、夹持器、测温计、比重计、刮锡氧化物板。%1.准备工作1、打开锡炉电源开关，设定好每天锡炉开启和关闭时间，具体的时间设置参照说明书进行。2、将锡炉温控器调至305°C,锡面温度控制在315°C±10°C（38度锡），待锡面温度达到作业要求的范围内即可开始作业。3、助焊剂喷雾设备：采用半自动气压喷雾设备，线路板在喷助焊剂之前，必须调节喷雾

4、头，使助焊剂成雾状。控制助焊剂均匀的喷到线路板底。%1.作业要求1、喷雾要均匀，线路板停流在锡面上不能超过3秒钟，元件面不能有锡渣、锡珠。2、元件上锡率应达到96%以上。3、刚上好锡的线路板不能直接压放在已浸好锡的线路板上面。4、对过高的元件进行压件复位，发现有漏件应通知所漏件的工序人员进行补件。5、每浸完4片线路板（根据实际情况）后，应立即清除锡炉内焊锡表面的氧化物，使锡炉内焊锡表面清洁光亮后方可进行焊接，做到立即淸除表面氧化物后立即进行焊接。6、应保持锡炉和助焊剂喷嘴的卫生清洁。在不生产的情况下，应妥善保管好助焊剂挥发

5、和锡炉的焊锡氧化。已经使用的助焊剂不可倒入未用的助焊剂中。7、用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79-0.82,并作好记录。四、注意事项1.发生或发现异常情况立即上报生产主管，待处理恢复正常后再操作。2•浸锡的第一块电路板，应进行首件封样，给检测人员检测确定后，方可生产。3.浸锡应注意，熔锡炉里面的锡不能低过3CM,当低于要求时，应向里面加锡条。4•浸锡过程中，还操作人员还应自检，看是否电路板有连锡，起泡,等等不良。5、将浸好锡后的电路板整齐地放到物周转箱里。（注意：要轻拿请放，不能放得太多和太高，以免压坏下层电路板）

6、6、每天工作结束后必须用酒精对喷雾头进行清洗，并将工作台面、收拾干净，关闭电器电源，将浸好锡的线路板按规定的区域内整齐摆放，写好流程卡。切脚作业指导书%1.生产用具、原材料切脚机、插好元器件的线路板、周转箱二、准备工作将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1.Omm-1.3mm之间。%1.操作步骤1、打开切脚机总电源开关于“ON”，使机器空转，观察机器运转是否正常，刀片是否平稳，确定一切正常后开始工作。2、将推柄全部拉出，正确平稳地把电路板放在滑槽轨道上。3、然后用适当力度将手柄

7、把电路板推到刀片上，将元件多余引脚切除。（注意：刀片不能碰到手柄的挡铁上，以免伤坏刀片。发现阻力大时应查明原因，不得强行推进。）4、将切脚后的电路板整齐地放到物料盆里，待二次浸锡。（注意：不能放得太多和太高，以免压坏下层电路板，以电路板到物料盆口之间留有3cm为准）5、操作设备使用完毕，关闭电源，并将工作岗位、机器清理干净,将切好脚的线路板按车间所规划的区域内整齐摆放。四、工艺要求1、切脚后的元件脚高度在1.Omm-1.3mni之间。2、不能有切烂线路板和用力过猛将线路板铜箔损坏等现象。焊补作业指导书%1.生产用具、原材料

8、电烙铁、蹑子、斜口钳、锥子、切脚好的线路板、焊锡丝。二、准备工作1、插上电烙铁电源，检查烙铁是否发热。2、已经氧化或带钩的烙铁头，应用锂刀将烙铁头锂平或更新。%1.操作步骤1、用斜口钳将切脚高度超过1.3mm的管脚剪平。2、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、半边焊、连焊等不良焊点焊好。四、作业要求1、