华为PCBA外观质量检验标准

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1、目录3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装范围3.2.4径向引线元器件垂直安装目的3.2.5双列直插封装合格性判断3.2.5.1双列直插封装和单列直插封装插座使用方法3.2.6卡式板边连接器其它3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放1.0PCBA的操作3.2.8.1端子--轴向引线元器件1.1电气过载（EOS）及静电放电3.3引脚成型（ESD）危险的预防3.4损伤1.1.1警告标志3.4.1引脚1.1.2防静电材料3.4.2DIPS和SOIC1.2防静电工作台3.4.3轴向引线元器件1.3实体操作3.4.3.1玻璃体3.4.4径向（双引脚

2、）2.0机械装配3.5导线/引脚端头2.1紧固件合格性要求3.5.1端子2.2紧固件安装3.5.1.1缠绕量2.2.1电气间距3.5.1.3引脚/导线弯曲应力的释放2.2.2螺纹紧固件3.5.1.4引脚/导线安装2.2.3元器件安装3.5.2导线/引脚端头--导线安装2.2.3.1功率晶体管3.5.2.1绝缘间距2.2.3.2功率半导体器件3.5.2.2绝缘损伤2.3挤压型的紧固件3.5.2.3导体变形2.3.1扁平型法兰盘——熔融安装3.5.2.4导体损伤2.3.2冲压成型端子合格性要求3.5.3印制板--导线伸出量2.4元器件安装合格性要求3.5.4软性套管绝缘

3、2.4.1固定夹具2.4.2粘接非架高的元器件4.0焊接2.4.3粘接架高的元器件4.1焊接合格性要求2.4.3.1安装衬垫4.2镀覆孔上安装的元件2.4.4金属丝固定4.2.1裸露的基底金属2.4.5结扎带（绕扎、点扎）4.2.2剪过的引线2.4.6连扎4.2.3焊料的弯液面2.5连接器，拉手条、扳手，合格性要求4.2.4无引线的层间联接—SMT过孔2.6散热片合格性要求4.3端子的焊接2.6.1绝缘体和导热混合物4.3.1焊点的绝缘2.6.2散热片的接触4.3.2折弯引脚2.7端子－－边缘引出式插针连接夹4.4金手指2.8连接器插针安装4.5机插连接器的插针2.

4、8.1板边连接器插针2.8.2连接器插针5.0洁净度5.1焊剂残留物5.2颗粒状物质3.0元器件安装的位置和方向5.3氯化物和碳化物3.1方向5.4腐蚀3.1.1水平6.0标记3.1.2垂直6.1照相制版和刻蚀的标记（含手工印3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装制）6.2丝网印制的标记10.3焊点—片式元件－端头，第3或第6.3印章标记5端面－－焊缝范围6.4激光标记10.4元件损坏6.5条形码10.4.1片式电阻器6.5.1可读性10.4.1.1片式电阻器的裂纹与缺口6.5.2粘附和破损10.4.1.2片式电阻器－－金属化10.4.2片式电容器7.0涂覆层1

5、0.4.2.1片式电容器－－浸析7.1敷形涂层10.4.2.2片式电容器－－缺口和裂纹7.1.1总则10.4.3圆柱形零件7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1起皱/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3断裂8.0层压板状况8.1引言8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露纤维8.2.6晕圈和板边分层8.2.7粉红环8.2.8烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3弓曲和扭曲9.0跨接线9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4镀覆孔9.5表面安装10.0表面安装PCBA10.1胶粘接

6、10.2焊点10.2.1片式元件/只有底部焊端10.2.2片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5个端面10.2.3圆柱形焊端10.2.4城堡形焊端的无引线芯片载体PCBA外观质量检验标准10.2.5扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7“J”形引脚范围10.2.8“I”形引脚的对接焊点第2页，共28页华为资料翻印必究本工艺标准是一本针对PCBA外观工艺上的某些变动，合格要求要比最终产质量检验的图集形式的标准。本标准由品的最低要求稍高些。公司工艺工作委员会电子装联分会制定。本标准非等效采用IPC-A-610B。ó不合格它

7、不足以保证PCBA在最终使用环境下目的的形状、配合及功能要求。应依据设计要本标准描述为产生优质的焊点及求、使用要求及用户要求对其进行处置PCBA所用的材料、方法以及合格要求。（返工、修理或报废）。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的焊本标准的许多实例（图例）中显示的点。本标准适用于试制和生产现场的质量不合格情况都有些夸张，这是为了方便说检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检明而故意这么做的。验时使用。本标准适用于XX公司的产品。使用本标准需要特别注意每一节的主题以避免错误理解。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。自