浅谈构成fpc柔性印制板的材料

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1、KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223浅谈构成FPC柔性卬制板的材料柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:PIoyteraf1uoroethy1ene)薄膜。—般薄膜厚度选择在0.0127〜0.127mm(0.5〜

2、5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。柔性印制板的材料二、黏结片黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不-•样，聚酰亚胺革材的黏结片有环氧类和内烯酸类Z分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。由于内烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质虽，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与

3、聚酰亚胺基材配合，具问的CTE(热膨胀系数)-•致，克服了多层柔性电路屮尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。柔性卬制板的材料三、铜箔铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝人多数是采川压延铜箔(RolledCopperFoil)或电解铜箔(ElectrodepositedCopperFoil)。压延铜箔的延展性、抗弯Illi性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%〜45%,电解铜箔的延伸率为4%〜40%。铜箔厚度最常用35um(loz),也有薄18um(0.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式

4、形成，其铜微粒结晶状态为垂肓针状，易在蚀刻时形成垂肓的线条边缘，有利于粘:密线路的制作；但在弯曲半径小于5伽或动态挠曲时，针状结构易发牛断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。柔性印制板的材料四、覆盖层覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。夕卜层图形的保护材料，一-般有两类可供选择。笫一类是T膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-22

5、3压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露岀需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型。感光显影型的第一•种是在覆盖T膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网卬刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影烈柔性电路板$用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。柔性印制板的材料五、增强板增强板黏合在挠性板的局部位査板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据川途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。KING

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